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高速ADC前端設計的挑戰(zhàn)與權衡因素
在高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的設計中，前端設計是至關重要的一環(huán)。它直接決定了ADC接收并采樣的信號質(zhì)量，對整體系統(tǒng)的性能有著深遠影響。特別是在高頻應用場景下(如無線通信、精密測量等)，高速ADC前端設計的挑戰(zhàn)尤為顯著。本文將從設計目標、關鍵參數(shù)、技術挑戰(zhàn)及權衡因素等方面進行詳細探討。
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為高頻應用選擇表面貼裝多層陶瓷電容器
在要求不高的應用中，選擇電容器的一個關鍵因素可能很簡單，即確保電容器的工作電壓至少與電路的工作電壓一樣高，然后選擇合適的電容值。選擇連接方法(徑向引線、軸向引線或表面貼裝)并執(zhí)行任何與尺寸有關的優(yōu)化?？赡軙紤]溫度和電壓特性(TCC 和 VCC)，但對于大多數(shù)商品應用來說，這些通常不是重要因素。
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改造低頻ISM發(fā)送器使其支持高頻應用
引言低頻(300MHz至450MHz) ISM RF發(fā)送器已廣泛用于歐洲434MHz市場，這也是美國260MHz至470MHz頻段的重要頻點。本文介紹了如何使用現(xiàn)有的低頻段RF IC構建868MHz發(fā)送器，以支持歐洲868MHz至870MHz免授權頻段應用。本
