在實(shí)際的研究中 ,我們歸納起來 ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾(EMI)四個(gè)方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題,結(jié)合工作中實(shí)踐,提出了有效的解決方案。
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、P
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損,才能有效提高能源利用率。隨著4G業(yè)務(wù)來臨,射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬,并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時(shí),基站變得越來越小、越來越輕,并且安裝到了塔頂之上,這也就促使電路板往