近日,Chiphell論壇上曝光了AMD即將推出的Ryzen 3 3200G APU,爆料者稱(chēng)收到了八個(gè)Ryzen 3000系列APU樣品,目前正在進(jìn)行不同的測(cè)試。
根據(jù)官方的消息,中芯國(guó)際公布截至二零一八年十二月三十一日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī),中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松博士指出12nm的工藝開(kāi)發(fā)也取得突破。
CPU方面,Helio P90采用了兩個(gè)主頻為2.2GHz的A75核心和六個(gè)主頻A55核心。
現(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個(gè)艱難的決定——停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā),在晶圓代工市場(chǎng)上不再拼技術(shù),而是更看重投資回報(bào)率,賺錢(qián)第一。
聯(lián)發(fā)科A系列的首款產(chǎn)品曦力A22已于日前上市,其采用12nm工藝搭配CorePilot技術(shù),內(nèi)建主頻2.0 GHz的4核ARM®Cortex®–A53處理器,IMG PowerVR GE等級(jí)圖形處理器,以及高速的LPDDR4x低功耗存儲(chǔ)或是成本效益較高的LPDDR3內(nèi)存(二擇一)。
NVIDIA、高通的新一代高性能計(jì)算芯片都會(huì)使用TSMC的16nm、12nm或者10nm工藝,有意思的是NVIDIA去年公布的Xavier SoC處理器現(xiàn)在說(shuō)是使用12nm工藝,但去年發(fā)布時(shí)NVIDIA提到它是16nm工藝的。