Mentor, a Siemens business 今天宣布,適用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre® 物理驗(yàn)證平臺(tái)和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路仿真平臺(tái)獲得了流片 Sign-off 認(rèn)證。
2017年9月19日,“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行。本次活動(dòng)云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專(zhuān)家團(tuán),包括公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷(xiāo)售集團(tuán)總裁Stacy Smith,高級(jí)院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr,公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball,并了主題演講。