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3d堆棧

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“混合x86架構(gòu)”，英特爾推出3D堆棧型小型主板

在CES發(fā)布會上，英特爾推出了3D堆棧型小型主板，板載大小核設(shè)計的“混合X86架構(gòu)”10nm SOC，一起來了解一下。

單片機
2019-01-08

10nm CPU 英特爾 3d堆棧

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