<pre id="q3rm7"></pre>

<input id="q3rm7"></input>

3d-ic封裝技術(shù)

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)

新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS®先進(jìn)封裝技術(shù)。Design Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶(hù)在移動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車(chē)電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。

單片機(jī)
2018-10-26

design platform tsmc 新思科技 3d-ic封裝技術(shù)

<s id="fuf0o"><strike id="fuf0o"><th id="fuf0o"></th></strike></s>

<s id="fuf0o"><strike id="fuf0o"></strike></s>