2019年,整個(gè)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求呈下降趨勢(shì)。但是,自從5G設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)之后,關(guān)鍵芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)看到了對(duì)尖端處理器的需求呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。該公司最新的季度收益會(huì)議召開后,臺(tái)積電決定提前推出其
6月17日,據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電沖刺5納米,已要求設(shè)備供貨商今年10月以前將產(chǎn)能布局到位,預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn),蘋果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。 臺(tái)積電將成全球第一個(gè)提供5納米量產(chǎn)服務(wù)的晶圓代工廠,并再度取代三星
自2006年以來(lái),英特爾一直按照“Tick-Tock”節(jié)奏發(fā)布處理器芯片,英特爾65、45、32、22和14納米工藝芯片都符合這一節(jié)奏,這基本意味著每隔一代產(chǎn)品它就會(huì)采用全新制造工藝生產(chǎn)芯片。