在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。
日前,chiprebel公布了Exynos 9820的首個內(nèi)核照片,chiprebel公布的數(shù)據(jù)顯示,三星Exynos 9820內(nèi)核的長度為11.581毫米,寬度為10.962毫米,總面積為127平方毫米,比如前一代的Exynos 9810 122平方毫米增大了約4%。