MS16E020 A/D轉(zhuǎn)換芯片采用外部基準(zhǔn)源REF5025和MAX6325的對(duì)比測(cè)試分析
主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解(1):美信MAX197
ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用
A/D轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試環(huán)境構(gòu)成及測(cè)試方法
A/D轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試環(huán)境構(gòu)成及測(cè)試方法
可編程多路A/D轉(zhuǎn)換芯片THS1206的原理及應(yīng)用
可編程多路A/D轉(zhuǎn)換芯片THS1206的原理及應(yīng)用
具有溫度補(bǔ)償功能的多通道A/D轉(zhuǎn)換芯片MAX1230
PCBA板卡測(cè)試工裝 + 整機(jī)測(cè)試工裝
預(yù)算:¥20000