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TrendForce集邦咨詢：AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。
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電子芯聞早報：臺積電明年或通吃iPhone7訂單
中國設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商漢普電子技術(shù)開發(fā)有限公司（Hampoo，以下簡稱漢普），看好車聯(lián)網(wǎng)的市場成長前景，攜手英特爾（Intel）、京東眾籌以及多家業(yè)界巨頭，將于2015年12月10日在深圳瑞吉
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蘋果明年推10.5寸iPad Pro，后年上柔性AMOLED屏
今天凱基證券大分析師郭明池爆料稱，蘋果將在2017年發(fā)布三款iPad平板機產(chǎn)品，其中包括一款新的10.5寸iPad Pro，而到了2018年，蘋果將對iPad的機身、屏幕等都進行革命化改造。
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iPhone 7/7 Plus發(fā)布：十大特性不容錯過
2016 年 9 月 8 日─ ImaginaTIon Technologies 宣布，與 Mymo Wireless 和 SaberTek 合作，提供完整的 LTE CAT1/0 端到端可
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iPhone 7s系列CPU不變 或?qū)⑼．a(chǎn)iPhone 7？
傳說中的iPhone 8被炒得火熱，但相比之下作為更新?lián)Q代產(chǎn)品推出的iPhone 7s和7s Plus卻似乎沒有什么消息被曝光。不過，隨著下代iPhone量產(chǎn)的逐步臨近，業(yè)內(nèi)人士在終于在微博上爆料稱，配備OLED顯示屏的iPhone 8 將搭載10納米工藝的A11芯片，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會繼續(xù)使用過去的A10處理器，但消息的真實性還有待證實。
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蘋果iPhone 7這么火！A10處理器怎么樣？
蘋果在iPhone 7和iPhone 7 Plus上配備了A10 Fusion處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認為，A10 Fusion的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋果的A10 Fusion處
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臺積電先進制程全開 16nm技術(shù)產(chǎn)能直線飆升
臺積電先進制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展
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不糾結(jié)了!蘋果iPhone A10處理器臺積電開始試產(chǎn)
雖說iPhone 7正式發(fā)布還要等上一段時間，但它搭載的A10處理器以已經(jīng)開始試產(chǎn)。臺灣經(jīng)濟日報給出的報道稱，臺積電已經(jīng)開始小范圍試產(chǎn)A10處理器，其基于自家的16nm FinFET(FF+)工藝，本月底將大規(guī)模量產(chǎn)。報道中還提到
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