近日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片供應商恒玄科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“恒玄科技”)共同宣布,將進一步加強在智能音頻、智能可穿戴和智能家居等領(lǐng)域的芯片技術(shù)合作。雙方將在優(yōu)勢互補、技術(shù)共進的基礎(chǔ)上,充分發(fā)揮安謀科技自研業(yè)務產(chǎn)品與Arm IP相結(jié)合的多元異構(gòu)計算優(yōu)勢,并協(xié)同恒玄科技在邊緣智能主控平臺芯片上的豐富經(jīng)驗積累,共謀終端智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展、共贏“萬物智聯(lián)”時代先機。
CES2019消費電子展,瑞芯微Rockchip向全球發(fā)布旗下內(nèi)置高能效NPU的AIoT芯片解決方案——RK1808。 硬件規(guī)格上,RockchipRK1808AIoT芯片CPU采用雙核
今年以來,“AIoT”越來越多的出現(xiàn)在我們的視野中,顧名思義,AIoT即“AI+IoT”。在業(yè)界看來,隨著人工智能技術(shù)的導入,物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將升級為各種AIoT智慧設(shè)備,從而形成AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)。如今,IoT正逐漸向AIoT方向過渡,也就是從“萬物互聯(lián)”向“萬物智能”過渡。