楊武表示,硬化SLAM,一微半導(dǎo)體應(yīng)該是全球第一個(gè)提出的。該芯片通過(guò)硬件化SLAM處理,顯著提高了機(jī)器人在進(jìn)行環(huán)境感知和實(shí)時(shí)導(dǎo)航中的效率和準(zhǔn)確性。這不僅加快了機(jī)器人操作的速度,也提高了其在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性,從而拓寬了機(jī)器人在家居、工業(yè)、探索等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
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