隨著數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)高性能計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算的需求日益增長(zhǎng)。在這樣的背景下,緩存一致性互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators)逐漸成為連接主機(jī)處理器(如CPU)和加速器設(shè)備(如FPGA)的關(guān)鍵技術(shù)。本文旨在評(píng)估CCIX在構(gòu)建高速緩存一致性主機(jī)到FPGA接口中的應(yīng)用,探討其優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn),并提供相關(guān)代碼示例。
賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作,將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片,并計(jì)劃在2018年交付。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。
近日,超威半導(dǎo)體、ARM、華為、IBM、Mellanox、高通技術(shù)公司,以及賽靈思(Xilinx, NASDAQ:XLNX)面向數(shù)據(jù)中心合力推出高性能開(kāi)放式加速架構(gòu)。