2021年已經(jīng)落下帷幕,過去一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾,供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化,這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。
為了降低PCB組裝工藝成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量,PCB行業(yè)制造者近年來開始引入計(jì)算機(jī)集成制造(簡稱CIM)技術(shù),在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享,減少從設(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時間,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
隨著市場競爭的日益嚴(yán)酷以及工業(yè)4.0的改革洪流的涌入,現(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不斷顛覆著傳統(tǒng)工業(yè)世界,整個制造業(yè)包括PCB行業(yè)在內(nèi),都在努力尋找企業(yè)更新改造的途徑,以提高生產(chǎn)和經(jīng)營的靈活性,進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率,使企業(yè)經(jīng)
隨著市場競爭的日益嚴(yán)酷以及工業(yè)4.0的改革洪流的涌入,現(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不斷顛覆著傳統(tǒng)工業(yè)世界,整個制造業(yè)包括PCB行業(yè)在內(nèi),都在努力尋找企業(yè)更新改造的途徑,以提高生產(chǎn)和經(jīng)營的靈活性,進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率,使企業(yè)經(jīng)