-
華進半導(dǎo)體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白
日前，華進半導(dǎo)體在其官網(wǎng)宣布，在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。
-
華進半導(dǎo)體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白
日前，華進半導(dǎo)體在其官網(wǎng)宣布，在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。
