三星電子代工部門最近深陷負(fù)面?zhèn)髀勚小O仁怯邢⒎Q涉嫌偽造并虛報(bào) 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率,讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺(tái)積電,近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。
三星在2017年前,在芯片代工領(lǐng)域,其實(shí)是排第四名的,臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電都比三星強(qiáng)。后來(lái)三星在2017年時(shí)提了一個(gè)目標(biāo),那就是要超過(guò)格芯、聯(lián)電、臺(tái)積電,未來(lái)要成為全球芯片代工的第一名。
為了彌補(bǔ)存儲(chǔ)芯片降價(jià)周期帶來(lái)的影響,三星早就開(kāi)始強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)了,要趕超臺(tái)積電,而這就要跟后者搶先進(jìn)工藝量產(chǎn)時(shí)間了。根據(jù)三星高管所說(shuō),他們今年下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝,2021年則會(huì)量產(chǎn)更先進(jìn)的3nm GAA工藝。
隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進(jìn)半導(dǎo)體工藝研發(fā)、投資,全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就只剩下英特爾、臺(tái)積電及三星了,不過(guò)英特爾可以排除在代工廠之外,其他無(wú)晶圓公司可選的只