芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國(guó)際微波研討會(huì)上,正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺(tái),芯和集成無源器件(IPD)出貨量已突破20億顆,廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。
2022年6月**日,中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。