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  • MiP與COB雙路線：共筑顯示產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

    在當(dāng)今快速發(fā)展的顯示技術(shù)領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都預(yù)示著行業(yè)的重大變革。其中，MiP（Micro LED in Package）與COB（Chip-on-Board）作為兩大前沿技術(shù)路線，正攜手共筑顯示產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)。這兩大技術(shù)不僅超越了傳統(tǒng)意義上的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，更在互補(bǔ)中展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新力和市場(chǎng)潛力，共同推動(dòng)著顯示技術(shù)向更高層次邁進(jìn)。

    顯示光電
    2024-10-24
    MiP COB

  • LED顯示屏的未來之選：SMD與MIP封裝技術(shù)深度解析

    在LED顯示屏技術(shù)日新月異的今天，封裝技術(shù)作為連接LED芯片與顯示屏之間的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）與MIP（Micro LED in Package，微LED集成封裝）作為兩大主流封裝技術(shù)，各自以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在LED顯示屏領(lǐng)域大放異彩。本文將深入探討SMD與MIP封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用場(chǎng)景，以期為行業(yè)內(nèi)外人士提供有價(jià)值的參考。