在今年的 CES 2020 消費電子展會上,一項名為「Eco-packaging」產(chǎn)品包裝環(huán)保設(shè)計為三星奪得了創(chuàng)新獎殊榮,這項設(shè)計利用三星電視的瓦楞紙板包裝盒,鼓勵消費者通過三星公布的組裝手冊對包裝盒
TSMC昨(9)日召開董事會,會中決議如下:一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元,以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀元,領(lǐng)先推出「全新自動晶圓壓膜機」,全自動化設(shè)計更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動裁切光阻膜更省人力,且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達68%以上,以及沒有濕制程所
大凡找工作的人,都有對面試的擔(dān)心,而英語面試最令人頭痛。面試氣氛總是緊張的,一緊張就容易出錯,中文“臺詞”都會結(jié)巴,何況英語! 可俗話說,養(yǎng)兵千日,用兵一時,學(xué)了那么多年英語,好歹有些積累,總不能栽在
英語面試自我介紹范文
半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年收縮,出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復(fù),并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料(包括熱介面材料)預(yù)計將達到158億美元,較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加,該市場
CSA集團董事會于近日正式宣布,將任命Ash Sahi為集團新的總裁兼CEO。CSA(Canadian Standards Association)集團專注于為全球市場提供標(biāo)準(zhǔn)解決方案、測試認證服務(wù)以及消費品評估服務(wù)。 CSA集團此前的總裁兼CEO是Robe
SEMI和國際Techsearch公司共同合作,對全球半導(dǎo)體封裝材料市場進行調(diào)研,2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看,中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn),而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一