一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面
一. 引言 隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
1 引言 錫鉛長期以來扮演著保護(hù)銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數(shù)十年光陰至此,碰到幾個(gè)無法克服的難題,非得用替代制程不可: A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging) B. 焊接面平坦要求日嚴(yán) C.
引言:無鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測試(ICT)提出了新的問題,本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝,并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響,指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測試點(diǎn)間的接觸可靠性,并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需
一. 引言 隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
1 引言 錫鉛長期以來扮演著保護(hù)銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數(shù)十年光陰至此,碰到幾個(gè)無法克服的難題,非得用替代制程不可: A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging) B. 焊接面平坦要求日嚴(yán) C.
一. 引言 隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工