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針對邊緣計算更寬廣的工作溫度范圍——從高端COM-HPC到低功耗SMARC
在2021年德國紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會中，世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn)，推出了面向各性能水平的諸多平臺。
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康佳特全新SMARC模塊，搭載基于ARM架構(gòu)的NXP i.MX 8M Nano處理器
標準化與定制嵌入式計算機載板與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出新款SMARC 2.0計算機模塊，搭載基于ARM Cortex-A53架構(gòu)的NXP i.MX 8M Nano處理器。這款conga-SMX8
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英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC 標準核心板方案
在物聯(lián)網(wǎng)萬億級市場規(guī)模的催化下，智能化、移動性、低功耗早已成為半導(dǎo)體市場主流趨勢，嵌入式計算機模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)通過的SMARC(Smart Mobili
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凌華科技發(fā)布LEC-BT SMARC計算模塊
超小尺寸、快速上市、高可靠性的低功耗移動應(yīng)用模塊化嵌入式計算平臺專業(yè)廠商——凌華科技日前發(fā)布新系列SMARC規(guī)格的 Intel® x86 處理器的模塊化計算機。
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ARM架構(gòu)核心板三種Form Factor之比較
國際上，在ARM核心板領(lǐng)域，最為常見的三種FormFactor 分別是SMARC，Qseven,Apalis, 分別有不同的廠家在主導(dǎo)。本文僅從各種規(guī)格的源遠和可擴展接口角度分析一下三種Form Factor的優(yōu)劣勢：1， SMARC , (SmartMobilit
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凌華發(fā)布高性能、低功耗SMARC 模塊計算機
凌華科技,嵌入式計算機產(chǎn)品及智能型計算機應(yīng)用平臺(Application Ready Intelligent Platforms)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，推出多款搭載最新智能型系統(tǒng)專用的 Intel® AtomTM 及 Cel
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凌華科技發(fā)布高性能、低功耗SMARC模塊計算機與加固型計算機系統(tǒng)
21ic訊 嵌入式計算機產(chǎn)品及智能型計算機應(yīng)用平臺(Application Ready Intelligent Platforms)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，推出多款搭載最新智能型系統(tǒng)專用的 Intel® AtomTM 及 Celero
