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2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要介紹兩種新型封裝技術(shù)--BLP和Tin
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LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲
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LM4903／4905音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋
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LM4906音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經(jīng)過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。LM4906內(nèi)部有兩個放大器，第一
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LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和Vo2(10腳)以電橋輸出的形式加到揚聲
