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SRIO簡介與Xilinx SRIO IP核例程詳解
Serial RapidIO（SRIO）是一種高性能、低引腳數(shù)、基于數(shù)據(jù)包交換的互連技術，專為滿足未來高性能嵌入式系統(tǒng)的需求而設計。它由Motorola和Mercury等公司率先倡導，旨在為嵌入式系統(tǒng)提供可靠的、高性能的互連解決方案。SRIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構成，各層分工明確，共同實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸。
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高性能多DSP互連技術
現(xiàn)代高性能多DSP并行DSP系統(tǒng)一般將采用分平面的混合互連與傳輸技術。高性能多DSP的互連和數(shù)據(jù)傳輸將主要是基于低壓差分SerDes的全雙工互連和分組數(shù)據(jù)傳輸。當DSP數(shù)量較少時系統(tǒng)級互連將以DSP間的直接互連為主，當DSP數(shù)量較多時將以交換機及交換網(wǎng)絡為中心。多DSP互連的整體發(fā)展趨勢是從局部的差異化互連→全局統(tǒng)一的網(wǎng)絡互連;從直接互連/傳輸→通過中介的間接傳輸→通過互連網(wǎng)絡的間接傳輸;從非標準互連→標準互連;從通用以太網(wǎng)→面向信號處理優(yōu)化的高性能嵌入互連網(wǎng)絡sRIO。
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展望未來 多核DSP技術不僅僅是小把戲
“多核DSP”也許對大多數(shù)人而言并不是個陌生的概念，早在幾年前，為了提升性能、降低功耗，在處理器中增加內(nèi)核已經(jīng)成為計算和嵌入式處理器產(chǎn)業(yè)的標準作法。然而，正當多內(nèi)核技術在處理器領域發(fā)展得紅紅火火之時，多核DSP似乎顯得不瘟不火，還僅僅停留在無線基礎設施應用上。
