移動計算和通信組件的爆炸性需求推動SoC市場快速增長,據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)GIA預(yù)測,到2017年,全球SoC市場規(guī)模將達(dá)到488億美元。另一方面,隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)演進(jìn),SoC設(shè)計規(guī)模以及復(fù)雜度不斷攀升,SoC驗證成為整個設(shè)計
21ic訊 SpringSoft公司,日前發(fā)表該公司第三代自動化IC設(shè)計偵錯產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺,該產(chǎn)品同時也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)品效能與
21ic訊 SpringSoft公司,日前發(fā)表該公司第三代自動化IC設(shè)計偵錯產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺,該產(chǎn)品同時也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)品效能與
SpringSoft推出第三代偵錯平臺Verdi3