X9U座艙平臺(tái)

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芯馳科技聯(lián)合電裝光庭共同發(fā)布X9U座艙平臺(tái)

11月22日，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）與電裝光庭汽車電子（武漢）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電裝光庭”）聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺(tái)發(fā)布會(huì)，該平臺(tái)基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開(kāi)發(fā)，未來(lái)將能夠助力客戶進(jìn)行座艙域控制器產(chǎn)品的研發(fā)，該平臺(tái)計(jì)劃于2023年量產(chǎn)。電裝光庭總經(jīng)理冨岡...

廠商動(dòng)態(tài)
2021-11-23

芯馳科技 X9U座艙平臺(tái) 智能座艙芯片

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