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Intel驅(qū)動程序泄密：11代酷睿、首款獨(dú)立顯卡都來了
Intel日前發(fā)布了首個(gè)采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號，內(nèi)部集成一個(gè)大核、四個(gè)小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門發(fā)布
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Intel Xe獨(dú)立顯卡首秀：小巧可愛的開發(fā)卡
終于，Intel獨(dú)立顯卡回歸！ 在反復(fù)宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡，首款產(chǎn)品代號“DG1”，將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake，集
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左手獨(dú)顯 右手10nm 英特爾開年也是大招的節(jié)奏
本文經(jīng)愛活網(wǎng)授權(quán)轉(zhuǎn)載，其他媒體轉(zhuǎn)載請經(jīng)愛活網(wǎng)同意。 作為家門口主場，英特爾沒有放棄任何展示自家新技術(shù)的機(jī)會。今年CES2020也不例外，從最新英特爾酷睿移動處理器Tiger Lake，到首款基于Xe架
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Intel DG1獨(dú)立顯卡首次公演 集成于筆記本
CES 2020上，Intel首次公開演示了代號DG1的消費(fèi)級獨(dú)立顯卡，但不是單獨(dú)的PCIe擴(kuò)展卡形態(tài)，而是直接集成于筆記本內(nèi)部。 按照官方說法，Intel DG1是其第一款針對消費(fèi)級平臺的獨(dú)立顯卡產(chǎn)
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Intel DG1顯卡外觀偷跑：夢幻級散熱器 TDP不超過75W
Intel在CES展會上正式公開了旗下首款Xe架構(gòu)顯卡DG1，這是1998年推出i740獨(dú)顯之后Intel再次進(jìn)軍高性能GPU市場，雖然具體的規(guī)格還沒公布，但是DG1顯卡的外觀被偷跑了，公版設(shè)計(jì)的超帥
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傳Intel Xe獨(dú)顯已亮機(jī)測試：14nm工藝 可戰(zhàn)GTX 1050
在周五的財(cái)報(bào)會議上，Intel首次了透露了旗下高性能Xe獨(dú)顯的進(jìn)度， CEO司睿博宣布DG1 GPU達(dá)成了一個(gè)重要里程碑。 與此同時(shí)，從AMD跳槽到Intel的圖形及視覺技術(shù)市場總監(jiān)Chris Hoo
