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TSMC與Mentor Graphics攜手合作，為全新InFO技術變型提供設計和驗證工具
Mentor Graphics 公司宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。
Mentor Graphics 公司宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。
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