2018年12月6日,在第三屆驍龍技術(shù)峰會的第三天,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出全球首款7納米PC臺——Qualco
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系,MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器中,并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為LTE、AI和IoT等眾多即時、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢。
早前,三星Exynos 在微博暗示,將會推出一款 9 系列的新芯片。就在今日,三星Exynos 揭曉謎底,宣布三星推出 Exynos 9系列的 8895 八核芯片。官方資料顯示, Exynos 8895
Qualcomm Incorporated于2017年2月21日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開始出樣其第七代LTE多模調(diào)制解調(diào)器即第二代千兆級LTE解決方案——基于領(lǐng)先的10納米FinFET制程工藝打造的Qualcomm®驍龍™ X20 LTE芯片組。
21i訊 Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍 X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。該款調(diào)制解調(diào)器采用最先進(jìn)的14納米FinFET制程工藝和Qua