從DIP封到BGA封裝芯片的封裝技術(shù)種類實(shí)在是多種多樣,諸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名稱看上去都十分繁雜,其實(shí),只要弄清芯片封裝發(fā)展的歷程也就不難理解了。
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