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Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm RF360前端解決方案
21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技術(shù)，將增強(qiáng)其在頂級和入門級設(shè)計(jì)層級的前端解決方案陣容。這些技術(shù)包括了全球首款發(fā)布的
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