聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2019推出其5G產(chǎn)品組合,助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會(huì)上展示5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70在智能家居應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率,以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測(cè)試。
ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場(chǎng), 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
德州儀器藍(lán)牙和射頻芯片調(diào)試及批量生產(chǎn)工具介紹
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自己動(dòng)手從0到1寫嵌入式操作系統(tǒng)
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