業(yè)內(nèi)針對(duì)完整LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案
Tensilica新IVP DSP集成Morpho移動(dòng)圖像算法
簡(jiǎn)約納采用Tensilica完整的ATLAS參考平臺(tái)成功獲得了首個(gè)LTE調(diào)制解調(diào)器芯片
Tensilica攜手AcousticTechnologies提供整套寬帶高清語(yǔ)音處理解決方案
Irida Labs為T(mén)ensilica新的IVP圖像/視頻DSP提供計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用軟件
AM3D將其音頻增強(qiáng)軟件移植至Tensilica HiFi音頻DSP
EnVerv應(yīng)用Tensilica技術(shù)
Tensilica HiFi 2音頻DSP支持RealAudio解碼器
Tensilica推出可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核
Tensilica和Tallika共同發(fā)布安全SoC FPGA平臺(tái)
PCBA板卡測(cè)試工裝 + 整機(jī)測(cè)試工裝
預(yù)算:¥20000