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意法半導體和USound在2018年世界移動通信大會上演示先進微揚聲,讓3D音效耳機創(chuàng)造沉浸式聽音體驗
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)聯(lián)合了快速成長的創(chuàng)新型音頻公司 USound，在巴塞羅那2018年世界移動通信大會上通過一個沉浸式3D音效耳機展示了他們最新研制的微型硅揚聲器。
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)聯(lián)合了快速成長的創(chuàng)新型音頻公司 USound，在巴塞羅那2018年世界移動通信大會上通過一個沉浸式3D音效耳機展示了他們最新研制的微型硅揚聲器。
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