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WLCSP封裝應用于醫(yī)療設備時必須考慮的問題
便攜式醫(yī)療保健設備和服務越來越普及。一般來說，這些設備必須高效和“不可見”，因而在低功耗和小體積方面給設計師帶來了新的挑戰(zhàn)。如今晶圓級芯片級封裝（WLCSP）能使以往
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意法半導體推出全球首款內(nèi)置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝EEPROM
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業(yè)標準4焊球WLCSP封裝(Wafer Level
