通過(guò)減少返修周期時(shí)間和保護(hù)返修元件免受熱損傷,整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計(jì)使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點(diǎn)或焊球處相同的所需溫度,并降低BGA最高溫度,避免由熱損傷導(dǎo)致
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