中國(guó)的通信產(chǎn)業(yè)3G建設(shè)和業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)步推進(jìn)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步優(yōu)化，全行業(yè)回升調(diào)整趨勢(shì)明顯，總體繼續(xù)保持平穩(wěn)持續(xù)運(yùn)行。

截止2010年年底，中國(guó)電話(huà)用戶(hù)凈增9244萬(wàn)戶(hù)，總數(shù)達(dá)到115339萬(wàn)戶(hù)。其中，移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)85900萬(wàn)戶(hù)，在電話(huà)用戶(hù)總數(shù)中所占的比重達(dá)到74.5%，是固定電話(huà)用戶(hù)的3倍左右。

信息網(wǎng)絡(luò)在多個(gè)領(lǐng)域演進(jìn)換代，正在成為信息通信產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)和推動(dòng)變革的關(guān)鍵力量，例如物聯(lián)網(wǎng)正在重構(gòu)信息網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)架，將“物”納入通信網(wǎng)絡(luò)，將實(shí)現(xiàn)對(duì)物理世界的實(shí)時(shí)控制和精準(zhǔn)管理；新一代移動(dòng)通信技術(shù)加速推進(jìn)，3G進(jìn)入高速發(fā)展軌道，增強(qiáng)型3G全面推廣，LTE開(kāi)始加速部署，4G已完成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；固定帶寬加速升級(jí)，光纖入戶(hù)迅速普及，接入速率正由10M/s級(jí)向100M/s級(jí)提升；下一代互聯(lián)網(wǎng)部署與研發(fā)加快，不僅是IPv6在加快商業(yè)化部署，未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)的研究也正在加緊推進(jìn)。

此外，集成電路的演進(jìn)也成為推動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)形態(tài)和發(fā)展方向變革的重要?jiǎng)恿Γ�通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)水平和制造工藝提出更高的要求，集成電路產(chǎn)業(yè)的組織形態(tài)與發(fā)展方向面臨新的調(diào)整和平衡發(fā)展要求。尺寸和集成度的提升使產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超高生產(chǎn)成本階段，尤其是制造進(jìn)入門(mén)檻越來(lái)越高。而隨著個(gè)人終端需求快速上升，芯片發(fā)展方向正由高性能向在高性能與低功耗間取得合理平衡方向轉(zhuǎn)變。

IC產(chǎn)業(yè)在通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在移動(dòng)終端芯片方面。目前在移動(dòng)通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，在MCU部分ARM幾乎是一統(tǒng)天下，大部分IC制造商都選擇和ARM合作，占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。這就進(jìn)一步強(qiáng)化了ARM在芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。不過(guò)這種合作并沒(méi)有造成產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象，各個(gè)廠商之間在生產(chǎn)工藝、芯片主頻、功耗、集成度等方面還在進(jìn)行激烈的競(jìng)爭(zhēng)。