FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點�？删幊唐脚_具有靈活性高的突出特點，適用于廣泛的應用領域。
Altera 1983年發(fā)明世界上第一款可編程邏輯器件，Xilinx首創(chuàng)了現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創(chuàng)新性的技術，并于1985年首次推出商業(yè)化產品。FPGA這一名字在1984年就已經出現(xiàn)，至今已經超過20年的時間，不過過去十多年時間內FPGA并未受到太多的重視，原因是FPGA的功耗用電、電路密度、頻率效能、電路成本等都不如ASIC，在這十多年時間內，F(xiàn)PGA多半只用在一些特殊領域，例如芯片業(yè)者針對新產品測試市場反應，即便初期產品未達量產規(guī)模，也能先以FPGA制成產品測試。
半導體行業(yè)的領導者正在逐步發(fā)現(xiàn) 20nm 的價值，而且一些設計已經正在進行中。FPGA廠商看到了這個工藝節(jié)點所擁有的巨大潛力，因此也在不斷地探索新的方式,致力于通過 28nm 已經建立且在 20nm 將繼續(xù)擴展的創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)掘這些潛在的價值。
每一代硅片新技術既帶來了新機遇，也意味著挑戰(zhàn)，因此，當設計系統(tǒng)時，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術亦是如此。
Altera在20-nm制造節(jié)點的技術進步主要是由硅片融合所推動的，可編程收發(fā)器、多種數(shù)字處理類型的集成硬核邏輯功能、3D異構集成電路的出現(xiàn)等關鍵發(fā)展也推動了這一制造節(jié)點的進步。
Altera在20nm工藝導入了三項新技術
一是可將芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度提高至40Gbps，而現(xiàn)行的28nm工藝FPGA為28Gbps。為了實現(xiàn)高速化，20nm工藝FPGA提高了收發(fā)器電路使用的晶體管性能，同時導入了根據(jù)在芯片間交換信號的波形來修正信號、改善信號干擾及衰減程度的電路技術。
二是配備浮點運算性能達到5TFLOPS(每秒5萬億次浮點運算)以下的可變精度DSP模塊。為了提高性能，將原來用軟件實現(xiàn)的DSP部分運算處理改為了硬件操作。
三是異構3D IC的應用。
ALtera 20nm資料下載: 在20 nm通過技術創(chuàng)新繼續(xù)硅片融合 (PDF)
賽靈思20nm工藝技術創(chuàng)新
賽靈思并不是簡單地將現(xiàn)有的 FPGA 架構遷移到新的技術節(jié)點上，而是力求引領多種 FPGA 創(chuàng)新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。
賽靈思三大領域擴展圖
All Programmable 20nm FPGA
核心 FPGA 器件將 20nm 工藝技術和 Xilinx 8 系列 FPGA 的一系列設計創(chuàng)新結合在一起。這些新一代的器件將單位功耗性價比再提升了50%，將存儲器帶寬和針對新一代業(yè)界領先系統(tǒng)優(yōu)化的收發(fā)器帶寬提高了兩倍。 第二代 All Programmable SoC
第二代 All Programmable SoC 包含一個多核異構處理架構。此架構結合了處理系統(tǒng)和可編程邏輯間的更高帶寬，實現(xiàn)更高層次的可編程系統(tǒng)集成和性能，并顯著減少功耗。 第二代 All Programmable 3D IC
當FPGA 技術與 All Programmable 3D IC 相結合，其價值的成倍提升已經超越了通常意義上領先一代的范疇。通過結合不同類型的多芯片，相對前代產品而言，20nm 3D IC 不僅提供了集成式大容量存儲器 (integrated wide memory)，還將容量、系統(tǒng)級性能和收發(fā)器帶寬都提高了兩倍。
賽靈思三大領域擴展圖
All Programmable 20nm FPGA核心 FPGA 器件將 20nm 工藝技術和 Xilinx 8 系列 FPGA 的一系列設計創(chuàng)新結合在一起。這些新一代的器件將單位功耗性價比再提升了50%，將存儲器帶寬和針對新一代業(yè)界領先系統(tǒng)優(yōu)化的收發(fā)器帶寬提高了兩倍。 第二代 All Programmable SoC
第二代 All Programmable SoC 包含一個多核異構處理架構。此架構結合了處理系統(tǒng)和可編程邏輯間的更高帶寬，實現(xiàn)更高層次的可編程系統(tǒng)集成和性能，并顯著減少功耗。 第二代 All Programmable 3D IC
當FPGA 技術與 All Programmable 3D IC 相結合，其價值的成倍提升已經超越了通常意義上領先一代的范疇。通過結合不同類型的多芯片，相對前代產品而言，20nm 3D IC 不僅提供了集成式大容量存儲器 (integrated wide memory)，還將容量、系統(tǒng)級性能和收發(fā)器帶寬都提高了兩倍。
1）FPGA芯片內部結構圖
每一塊FPGA芯片都是由有限多個帶有可編程連接的預定義源組成來實現(xiàn)一種可重構數(shù)字電路。FPGA芯片說明書中，包含了可編程邏輯模塊的數(shù)量、固定功能邏輯模塊（如乘法器）的數(shù)目及存儲器資源（如嵌入式RAM）的大小。FPGA芯片中還有很多其它的部分，但是以上指標通常是為特定應用選擇和比較FPGA時，最重要的參考指標。在最底層，可配置邏輯模塊（如片或邏輯單元）有著兩種最基本的部件：觸發(fā)器和查找表（LUT）。這很重要，因為各種FPGA家族之所以各不相同，就是因為觸發(fā)器和查找表組合的方式不同。例如，Virtex-II 系列的FPGA ，它的片具有兩個查找表和兩個觸發(fā)器，而Virtex-5 FPGA的片具有4個查找表和4個觸發(fā)器。查找表本身的結構也可能各不相同（4輸入或6輸入）。
b. 可配置邏輯塊(CLB)
CLB是FPGA內的基本邏輯單元。CLB的實際數(shù)量和特性會依器件的不同而不同（詳情）
典型的CLB結構示意圖
d. 嵌入式塊RAM(BRAM)
大多數(shù)FPGA都具有內嵌的塊RAM，這大大拓展了FPGA的應用范圍和靈活性。（詳情）
e. 豐富的布線資源
布線資源連通FPGA內部的所有單元，根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。（詳情）
f. 底層內嵌功能單元
內嵌功能模塊主要指DLL、PLL、DSP和CPU等軟處理核(SoftCore)�，F(xiàn)在越來越豐富的內嵌功能單元，使得單片F(xiàn)PGA成為了系統(tǒng)級的設計工具。（詳情）
典型的DLL模塊示意圖
典型的CLB結構示意圖
d. 嵌入式塊RAM(BRAM)
大多數(shù)FPGA都具有內嵌的塊RAM，這大大拓展了FPGA的應用范圍和靈活性。（詳情）
e. 豐富的布線資源
布線資源連通FPGA內部的所有單元，根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。（詳情）
f. 底層內嵌功能單元
內嵌功能模塊主要指DLL、PLL、DSP和CPU等軟處理核(SoftCore)�，F(xiàn)在越來越豐富的內嵌功能單元，使得單片F(xiàn)PGA成為了系統(tǒng)級的設計工具。（詳情）
典型的DLL模塊示意圖
c. 數(shù)字時鐘管理模塊(DCM)
業(yè)內大多數(shù)FPGA均提供數(shù)字時鐘管理(Xilinx的全部FPGA均具有這種特性)。Xilinx推出最先進的FPGA提供數(shù)字時鐘管理和相位環(huán)路鎖定。相位環(huán)路鎖定能夠提供精確的時鐘綜合，且能夠降低抖動，并實現(xiàn)過濾功能。
典型的4輸入Slice結構示意圖
g. 內嵌專用硬核
內嵌專用硬核是相對底層嵌入的軟核而言的，指FPGA處理能力強大的硬核(Hard Core)，等效于ASIC電路。（詳情）
擴充知識（軟核、固核、硬核概念詳情）
典型的4輸入Slice結構示意圖
g. 內嵌專用硬核
內嵌專用硬核是相對底層嵌入的軟核而言的，指FPGA處理能力強大的硬核(Hard Core)，等效于ASIC電路。（詳情）
擴充知識（軟核、固核、硬核概念詳情）
3）FPGA應用主要的3個方向
1、用于通信設備的高速接口電路設計，主要是用FPGA處理高速接口的協(xié)議，并完成高速的數(shù)據(jù)收發(fā)和交換。
2、可以稱為數(shù)字信號處理方向或者數(shù)學計算方向，因為很大程度上這一方向已經大大超出了信號處理的范疇。
3、SOPC方向，嚴格來說是屬于FPGA范圍內的，只不過是利用FPGA的平臺搭建的一個嵌入式系統(tǒng)的底層硬件環(huán)境，在上面進行軟件開發(fā)。（詳情）
2、可以稱為數(shù)字信號處理方向或者數(shù)學計算方向，因為很大程度上這一方向已經大大超出了信號處理的范疇。
3、SOPC方向，嚴格來說是屬于FPGA范圍內的，只不過是利用FPGA的平臺搭建的一個嵌入式系統(tǒng)的底層硬件環(huán)境，在上面進行軟件開發(fā)。（詳情）
