集成式寬帶收發(fā)器AD9361
  • ADI公司的AD9361是集多種功能于一塊芯片的完整無線電設(shè)計方案,工作在70MHz～6GHz的工作頻率范圍。其集成1個射頻前端、靈活混合信號基帶部分、頻率合成器、2個模數(shù)轉(zhuǎn)換器和2個直接變頻接收器。 兩個獨立的直接變頻接收器擁有優(yōu)異的噪聲系數(shù)和線性度。每個接收子系統(tǒng)都擁有獨立的自動增益控制、直流失調(diào)校正、正交校正和數(shù)字濾波功能，消除了在數(shù)字基帶中提供這些功能的必要性。AD9361還擁有靈活的手動增益模式，支持外部控制。每個通道搭載兩個高動態(tài)范圍模數(shù)轉(zhuǎn)換器，先將收到的I信號和Q信號進行數(shù)字化，然后將其傳過可配置抽取濾波器和128抽頭FIR濾波器，結(jié)果以相應(yīng)的采樣率生成12位輸出信號。發(fā)射器采用直接變頻架構(gòu)，可實現(xiàn)較高的調(diào)制精度和超低的噪聲。
    Agilent E6640A EXM 無線綜測儀
  • 安捷倫公司的EXM可采用多達4個獨立發(fā)射/接收(TRX)信道配置，每個信道都是完整的矢量信號發(fā)生器和矢量信號分析儀。每個TRX包含4個射頻端口、2個全雙工端口和2個半雙工端口。 對于高度集成的設(shè)備，EXM提供160MHz帶寬、高達6GHz的頻率范圍、最廣泛的多制式覆蓋，其中包括移動蜂窩網(wǎng)絡(luò)中的LTE-Advanced、無線連通性應(yīng)用中具備多路輸入多路輸出(MIMO)的802.11ac等。經(jīng)過行業(yè)驗證的Agilent X系列測量應(yīng)用軟件提供各種針對特定標(biāo)準(zhǔn)的校準(zhǔn)和驗證測試功能。 EXM配備了四核處理器、寬帶寬PXIe背板和先進的序列分析功能，將會最大程度提高產(chǎn)品吞吐量。EXM能夠針對單組采集數(shù)據(jù)執(zhí)行多次測量，以進一步縮短測試時間。
    MCU Kinetis KL02
  • Freescale公司的Kinetis KL02 MCU基于高能效的Cortex-M0+內(nèi)核，降低了Kinetis L系列的功耗閾值。其提供15.9cm/mA，而且像其他Kinetis MCU一樣，包括功耗智能的自主外設(shè)(在這種情況下，有1個ADC、1個UART和1個定時器)、10種靈活的功率模式以及廣泛的時鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。 主要特性：48MHz的ARM Cortex-M0+內(nèi)核，1.71～3.6V工作電壓；位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特數(shù)學(xué)；32KB閃存，4KB RAM；高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器；高速模擬比較器；低功耗的UART、SPI、2倍IIC/I2C。
    Quark系統(tǒng)芯片X1000
  • 英特爾公司的低能耗、小內(nèi)核Quark系統(tǒng)芯片X1000將擴展英特爾計算的觸角，切入快速增長的物聯(lián)網(wǎng)新市場，包括工業(yè)、能源和交通運輸市場等。位于系統(tǒng)芯片核心的處理器是32位、單核、單線程、與英特爾奔騰指令集架構(gòu)（ISA）兼容的中央處理器，運行速度可達400MHz。此外，該系統(tǒng)芯片還支持DDR3、PCIe、以太網(wǎng)、USB設(shè)備、USB主機、SD、UART、I2C、GPIO、SPI、JTAG、Arduino IDE和開源Linux。 英特爾Quark系統(tǒng)芯片X1000具備糾錯碼功能，可為工廠車間等環(huán)境中需要始終持續(xù)運行的設(shè)備提供更高級別的數(shù)據(jù)完整性、可靠性和系統(tǒng)正常運行時間。此外，它還支持工業(yè)溫度范圍，可全面滿足工廠、智能電網(wǎng)和交通運輸基礎(chǔ)設(shè)施對工業(yè)控制和自動化應(yīng)用的要求。
    20位1Msps低功率SAR ADC LTC2378-20
  • LTC2378-20是一款低噪聲、低功率、高速20位逐次逼近型寄存器(SAR)ADC。其采用單2.5V工作電源，具有一個±VREF 的全差分輸入范圍(VREF的變化范圍從2.5～5.1V)。LTC2378-20僅消耗21mW功率，并實現(xiàn)了±2ppm INL(最大值)、無漏失碼(在20位)和104dB SNR。 LTC2378-20具有一個支持1.8V、2.5V、3.3V和5V邏輯的高速SPI兼容型串行接口，同時還擁有一種菊鏈模式。一個內(nèi)部振蕩器負(fù)責(zé)設(shè)定轉(zhuǎn)換時間，從而緩解了外部定時方面的考慮。LTC2378-20在轉(zhuǎn)換操作之間自動斷電，從而減低了隨采樣速率而調(diào)節(jié)的功耗。
    真八核移動處理器MT6592
  • MT6592采用28nm HPM工藝，高度整合ARM超低功耗八核CPU，借由聯(lián)發(fā)科技先進的架構(gòu)設(shè)計，確保所有八顆核心同時運轉(zhuǎn)。 MT6592支持高達2.0GHz主頻的CPU，在Full HD下提供高端智能機才具有的出色性能表現(xiàn)。其創(chuàng)造了多項技術(shù)領(lǐng)先：全球第一個支持全高清1080p 30fps H.265和Google VP9 視頻解碼；全球第一個采用聯(lián)發(fā)科技首創(chuàng)的ClearMotionTM 智能視頻倍頻技術(shù)，可以把 15/24/30fps 自動倍頻至 60fps視頻播放，呈現(xiàn)細致流暢和移動無重影的觀看效果，幫助終端用戶在智能手機上實現(xiàn)數(shù)字電視級別的最佳視覺體驗。此外，MT6592八核心處理器支持并行多任務(wù)處理，通過在多個不同核心上同時運行不同的任務(wù)，帶來穩(wěn)定的多任務(wù)處理能力，可基于每個應(yīng)用和每個任務(wù)，智能地為其分配所需要的處理能力。
    RTD至數(shù)字輸出轉(zhuǎn)換器MAX31865
  • Maxim Integrated公司的MAX31865是簡單易用的熱敏電阻至數(shù)字輸出轉(zhuǎn)換器，優(yōu)化用于鉑電阻溫度傳感器(RTD)。外部電阻設(shè)置所用RTD的靈敏度，高精度Σ-Δ ADC將RTD電阻與參考阻值之比轉(zhuǎn)換成數(shù)字輸出。MAX31865輸入具有高達±50V的過壓保護，提供可配置的RTD及電纜開路/短路條件檢測。 主要特性：支持100Ω至1kΩ(0℃時)鉑電阻RTD(PT100至PT1000)；兼容于2線、3線和4線傳感器連接；21ms轉(zhuǎn)換時間(最大值) 15位ADC分辨率；整個工作條件下，總精度保持在0.5℃(0.05%滿量程)；±50V輸入保護；全差分VREF輸入；故障檢測；SPI兼容接口；20引腳TQFN封裝。
    cRIO-9068軟件定制的控制器
  • NI公司的cRIO-9068軟件定制的控制器(software-designed controller)經(jīng)過完全的重新設(shè)計，但仍舊保持NI LabVIEW及I/O 與CompactRIO的完整兼容性。該控制器集成了最為先進的技術(shù)，包括Xilinx Zynq-7020可編程系統(tǒng)級芯片（SoC），其中包含雙核ARM Cortex-A9處理器與Xilinx7系列FPGA架構(gòu)。 主要特性：搭載667MHz的雙核ARM Cortex-A9處理器和Xilinx Artix-7 FPGA，相比前代產(chǎn)品，速度性能提升了4倍；新的基于Linux的實時操作系統(tǒng)，為LabVIEW Real-Time和C/C++應(yīng)用程序開發(fā)人員提供了更大的靈活性；擴展的工作溫度范圍：-40～+70℃；一致的LabVIEW編程體驗，確�，F(xiàn)有和全新的設(shè)計都能借助更新的技術(shù)事半功倍。
    ANT+與藍牙低功耗(BLE)集成芯片nRF51922
  • Nordic Semiconductor公司的nRF51922可以靈活地在一個產(chǎn)品開發(fā)中使用兩項協(xié)議或使用其中一項協(xié)議，還可以使用多協(xié)議配件，實現(xiàn)ANT+和藍牙Smart Ready集線器之間的兼容性。這對終端用戶來說也大有裨益，因為他們在購買產(chǎn)品時，將不再需要面對兩個生態(tài)系統(tǒng)做出"魚和熊掌"的艱難選擇。 nRF51922與現(xiàn)有nRF51系列設(shè)備的引腳相兼容，而其特點是配置了 Nordic 全新的"S310"SoftDevice，將ANT+和藍牙低功耗堆棧集成在單一的軟件架構(gòu)中。S310提供與現(xiàn)有Nordic SoftDevice相同的自主、安全和事件驅(qū)動型應(yīng)用界面，包括協(xié)議堆棧和應(yīng)用固件的徹底分離，從而大大簡化了固件的開發(fā)和測試，還最大程度地提高了運行可靠性。
    100G OTN處理器PM5440 DIGI 120G
  • 作為業(yè)界首款支持可按需重設(shè)大小的ODUflex以及從1G、10G、40G至100G速率的OTN處理器，PMC公司的DIGI 120G使設(shè)備制造商能夠提供一整套用于分組光傳送平臺(P-OTP)的多業(yè)務(wù)OTN交換卡以及用于ROADM的Muxponder。該處理器支持多種配置，包括十二個10Gbps端口，三個40Gbps端口或單個100Gbps端口。 主要特性：提供12×10G、3×40G與1×100G端口密度的單芯片解決方案；具有業(yè)界最高數(shù)量的10G端口，可雙倍提升10G OTN線卡密度；40G/100G增強型FEC，傳輸距離增至GFEC的兩倍；首款符合ITU-T G.hao/G.7044的OTN處理器，可實現(xiàn)無中斷包流量擴展；靈活的按端口客戶映射(client-mapping)，包括OTN、Ethernet、存儲、IP/MPLS及SONET/SDH。
    肖特基勢壘二極管RASMID
  • ROHM采用RASMID系列特有的新工藝方法，面向智能手機等移動設(shè)備，開發(fā)出可高密度貼裝的世界最小級別肖特基勢壘二極管0402尺寸（0.4mm×0.2mm）產(chǎn)品。 該產(chǎn)品主要特性：本產(chǎn)品與以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）產(chǎn)品相比，尺寸成功再降82％；采用獨家的芯片元件結(jié)構(gòu)與超精密加工技術(shù)，不僅正向電壓（VF）等主要電氣特性與以往產(chǎn)品（0603尺寸）保持同等，而且還可實現(xiàn)超小型化、超輕薄化；芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm。
    功耗最低的始終開啟6軸慣性運動傳感器LSM6DB0
  • ST的新系列6軸傳感器具有同類產(chǎn)品中最出色的感測性能，可偵測屏幕方向和手勢，為應(yīng)用開發(fā)人員和消費者提供更精密復(fù)雜的功能，非現(xiàn)有簡單的屏幕旋轉(zhuǎn)功能可比擬。只要緩慢地旋轉(zhuǎn)手機即可拍攝360度的全景圖，或者揮一下手臂即可滑動地圖屏幕，這只是新系列傳感器帶來的眾多新功能的其中兩個范例。LSM6DB0 6軸智能型傳感器整合最先進的動作傳感器技術(shù)與性能強大的ARM Cortex微處理器內(nèi)核，是STiNEMO智能型傳感器系列產(chǎn)品的最新成員。這是市場唯一可有效執(zhí)行Android KitKat 4.4版所有與傳感器相關(guān)功能的產(chǎn)品，并具有節(jié)省能耗、反應(yīng)更實時、簡化設(shè)計的諸多優(yōu)勢。由于采用開放式微控制器架構(gòu)，設(shè)備廠商可整合各自的客制化傳感器應(yīng)用軟件。
    ARM® Cortex™-M4微控制器Tiva™ C系列
  • 基于TI公司最新平臺的首批器件Tiva™C系列TM4C123x ARM® Cortex™-M4 MCU是率先采用65nm閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于Cortex™-M的MCU，為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設(shè)定了發(fā)展藍圖。 主要優(yōu)勢：提供工作速率達80MHz的ARM® Cortex™-M4浮點內(nèi)核；兩個高性能12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)與3個比較器；可在全面1MSPS額定速率下實現(xiàn)12位ADC高精度，無須任何硬件平衡；支持片上連接選項通信：包括USB（主機、器件與移動）、UART、I2C、SSI/SPI以及CAN等；使用集成型EEPROM；低功耗，待機電流低至1.6μA；提供高達256KB閃存及32KB SRAM的器件選項。
    PA4000功率分析儀
  • 新型泰克PA4000功率分析儀采用Spiral Shunt技術(shù)，即使對于極富挑戰(zhàn)的功率波形也能始終提供準(zhǔn)確的測量。其使用獨特的方法鎖定信號，不管信號如何復(fù)雜。加上很大的電流和電壓輸入范圍、內(nèi)置測試模式和標(biāo)準(zhǔn)PC接口，使用戶可擁有兼具高精度和多功能的功率分析儀。 由于性能更高的新技術(shù)的出現(xiàn)，獲得一致的高測量精度將帶來艱巨挑戰(zhàn)。PA4000在每個通道上使用兩個螺旋分流——1個用于1A范圍內(nèi)的電流測量（精密低電流測量），1個用于30A范圍內(nèi)的電流測量（高電流測量）。這種先進的分路設(shè)計與獨特的高速數(shù)字信號處理算法相結(jié)合，使PA4000能夠準(zhǔn)確地跟蹤功率周期，包括存在瞬變現(xiàn)象與噪聲的情形。
    Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列
  • 全新賽靈思UltraScale產(chǎn)品系列采用UltraScale架構(gòu)以及臺積電公司(TSMC)超高門密度的20nmSoC工藝技術(shù)，進一步壯大了市場領(lǐng)先的Kintex、Virtex FPGA和3D IC產(chǎn)品系列陣營。其可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時鐘功能以及邏輯與架構(gòu)增強功能，這不僅消除了互聯(lián)瓶頸問題，同時還在不犧牲性能的情況下確保實現(xiàn)超過90%的穩(wěn)定器件利用率。 最新Kintex UltraScale FPGA具有多達116萬個邏輯單元、5520個優(yōu)化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發(fā)器、PCIe Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網(wǎng)MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口。 作為該系列中的最大器件，Virtex UltraScale具有440萬個邏輯單元、1456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89Mb BRAM，其容量已達到Virtex-7 2000T器件的兩倍以上。此外，該產(chǎn)品還能提供5000萬個ASIC等效門。
    P溝道MOSFET Si7655DN
  • Vishay公司的Si7655DN使用新的PowerPAK 1212封裝版本和Vishay Siliconix業(yè)內(nèi)領(lǐng)先P溝道Gen III技術(shù)，最大導(dǎo)通電阻為3.6mΩ(-10V)、4.8mΩ(-4.5V)和8.5mΩ(-2.5V)。這些性能規(guī)格比最接近的-20V器件高17%或更多。 Si7655DN的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計者能夠在電路中實現(xiàn)更低的壓降，更有效地使用電能，讓電池運行的時間更長。器件的PowerPAK 1212-8S封裝標(biāo)稱高度只有0.75mm，比PowerPAK 1212封裝薄28%，可節(jié)省寶貴的電路板空間，同時保持相同的PCB布版樣式。