多領域市場需求增加 新興技術亮點頻現(xiàn)
物聯(lián)網從炒作變現(xiàn)實
- 伴隨著4G無線網絡的建設，互聯(lián)網基礎設施面臨新的要求：光纖鏈接和交換高速骨干網。數(shù)據(jù)包處理能力、處理速度要更強、更快；大數(shù)據(jù)時代的數(shù)據(jù)分析也面臨巨大的挑戰(zhàn)，高性能計算體系需要先進的半導體工藝技術，以極低的功耗實現(xiàn)極高的邏輯和存儲器密度，由于物聯(lián)網應用中的許多可連接設備將結合基于ARM的MCU和無線系統(tǒng)單芯片，基于ARM Cortex-M內核和基于ARM技術的超低功耗MCU將成為2014年亮點；車輛、機器和家用器具，每一個傳感器和制動器都有自己的互聯(lián)網地址，龐大的數(shù)據(jù)網絡具有各種各樣的媒質和協(xié)議，需要集線器和網管以及靈活的功能。通訊、MCU、傳感器、FPGA等廠商2014年擁有更大的市場，同時伴隨著更強的挑戰(zhàn)。
智能家居系統(tǒng)不斷豐富
- 隨著成本的不斷下降以及人們對家庭智能化管理概念認識的加深，家庭照明、電話、恒溫、窗簾、防盜監(jiān)控等各類家居領域的智能控制系統(tǒng)正在步入更多的家庭。通過互聯(lián)網思維的加入，人工智能的家居新品給更多的企業(yè)帶來了市場機會，智能家居系統(tǒng)的內涵不斷豐富。
智能終端日漸成熟
- 隨著智能設備的大規(guī)模普及，智能終端在技術和市場方面都日漸成熟。而且消費者對于智能手機、平板等智能終端的需求在不斷的升高，LTE的普及將帶動每臺智能終端內部搭載元器件數(shù)量的增加。隨著工藝的成熟以及成本的控制，通訊類以及基礎元器件廠商有望在2014年獲得較大突破。
可穿戴設備持續(xù)火熱
- 可穿戴設備需在內部集成多個傳感器，對功耗、外觀尺寸和移動性要求很高。穿戴式裝置額發(fā)展在很大程度上得以與許多現(xiàn)金是技術的問世，例如，超低功耗微處理器、低功耗射頻通信技術、超低功耗傳感器和優(yōu)異的電源管理控制芯片�？纱┐髟O備被視為引動互聯(lián)新"金礦"，各大半導體、互聯(lián)網公司紛紛投入可穿戴設備的研發(fā)，但這些電子系統(tǒng)必須無縫的集成各種日益增長的復雜感應、計算和控制、顯示和無線通信技術等諸多問題。
移動互聯(lián)概念深入醫(yī)療市場
- 智能手表、智能腕帶、智能胸帶、智能跑鞋等可穿戴設備吸引了大量消費者，心電的測量，心率的監(jiān)測，SPO2的監(jiān)測，運動保健類的產品研發(fā)就會加大投入。市場研究者預計，可穿戴式無線醫(yī)療設備的年增長率將高于20% ，而這一趨勢在收集患者生命體征并可直接接入互聯(lián)網的產品上將體現(xiàn)更為明顯。移動互聯(lián)的深入也在推動醫(yī)療電行業(yè)的快速發(fā)展。醫(yī)療電子網絡化、遠程化實現(xiàn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通、實時操作以及數(shù)據(jù)分析的趨勢將在2014年有所發(fā)展。
LTE時代開啟
- 隨著數(shù)據(jù)通信與多媒體業(yè)務需求的發(fā)展，適應移動數(shù)據(jù)、移動計算及移動多媒體運作需要的第四代移動通信開始興起，他將給人們帶來美好的未來。LTE時代潛在的機遇不僅撥動了芯片廠商的心弦，也觸動了終端廠商的神經。除了高通，博通、Marvell、Altair、英偉達、ST 愛立信等多家外國芯片企業(yè)，以及海思、中興微電子、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅、展訊、臺灣的MTK等國產芯片廠商已經推出或正在研發(fā)4G基帶芯片。其中，高通、海思、Marvell、中興微等四家芯片廠商提供了可供商用芯片。4G將使得大數(shù)據(jù)在采集、傳輸和應用端都發(fā)生非常大的變化，風頭正勁的移動互聯(lián)網在4G網絡環(huán)境下也將如虎添翼。
