不同于傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體（Silicon Semiconductor），GaAs屬于化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor），又稱III-V族半導(dǎo)體，主要用在手機(jī)射頻前端，如PA。進(jìn)入4G時(shí)代，手機(jī)的射頻前段變得更加復(fù)雜，4G設(shè)備的射頻前端成本大約為9-11美元，是3G系統(tǒng)的兩倍，是2G系統(tǒng)的6倍。手機(jī)射頻系統(tǒng)主要元件包括收發(fā)器Transceiver、功率放大器Power Amplifier、濾波器Filters和Antenna Switches。2011年此市場(chǎng)規(guī)模大約為38億美元，預(yù)計(jì)到2016年達(dá)到50億美元。

日本的Murata是全球最大的MLCC廠家，也是第一大通訊模塊廠家，包括藍(lán)牙模塊、WLAN模塊等。日本的Murata是全球最大的MLCC廠家，也是第一大通訊模塊廠家，包括藍(lán)牙模塊、WLAN模塊等。同時(shí)Murata還是全球第二大SAW濾波器廠家，全球第一大天線開(kāi)關(guān)廠家。2012年3月，Murata完成對(duì)Renesas旗下PA事業(yè)部的收購(gòu)，從而進(jìn)軍PA市場(chǎng)，Murata在手機(jī)射頻市場(chǎng)具備最齊全的產(chǎn)品線。

RFMD（2014年2月，RFMD和Triquint宣布合并）曾經(jīng)是全球第一大PA廠家，但是過(guò)分依賴大客戶。2008財(cái)年，諾基亞占了其收入的 59%，摩托羅拉占了14%。諾基亞在3G時(shí)代和智能手機(jī)時(shí)代快速下滑，RFMD也因此轉(zhuǎn)型緩慢，業(yè)績(jī)也隨之下滑，2011年收入下滑大約17%。

CMOS PA（功率放大器）在2000年前就已經(jīng)出現(xiàn)，但是一直都處于少量出貨階段,這主要是由于成本和性能難以平衡。進(jìn)入2G時(shí)代，這種低成本PA開(kāi)始進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)，Axiom（2009年被Skyworks收購(gòu)）的CMOS PA就實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)級(jí)的出貨量。另一家CMOS PA供應(yīng)商Amalfi Semiconductor（2012年被RFMD收購(gòu)）的產(chǎn)品也廣泛應(yīng)用在低成本手機(jī)上。2013年2月份，高通宣布推出可以對(duì)應(yīng)LTE的CMOS PA，再一次點(diǎn)燃了CMOS與GaAs之間的戰(zhàn)火。高通這個(gè)行業(yè)老大的首肯大大刺激了CMOS射頻元件廠商。初創(chuàng)公司RFaxis憑借多項(xiàng)專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了采用純CMOS技術(shù)達(dá)到了原本只能由GaAs 或SiGe實(shí)現(xiàn)的性能，而成本卻只有幾分之一，RFaxis的產(chǎn)品已經(jīng)獲得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他眾多無(wú)線互聯(lián)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供商的認(rèn)可。英飛凌是另一家支持CMOS射頻的廠商，多年前就推出了采用CMOS工藝的射頻開(kāi)關(guān)。另一家廠商Peregrine(2014年8月Murata宣布收購(gòu)Peregrine)是SOI（絕緣體上硅）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，其UltraCMOS技術(shù)為射頻產(chǎn)品帶來(lái)了高度集成的單芯片方案，目前已向市場(chǎng)提供二十多億個(gè)UltraCMOS芯片。