Cortex-A72
  • Cortex-A72 是 ARM 性能最出色、最先進(jìn)的處理器。于 2015 年年初正式發(fā)布的Cortex-A72是基于 ARMv8-A 架構(gòu)、并構(gòu)建于 Cortex-A57 處理器在移動(dòng)和企業(yè)設(shè)備領(lǐng)域成功的基礎(chǔ)之上。在相同的移動(dòng)設(shè)備電池壽命限制下，Cortex-A72 能相較基于 Cortex-A15 的設(shè)備提供3.5倍的性能表現(xiàn)，展現(xiàn)優(yōu)異的整體功耗效率。Cortex-A72 的強(qiáng)化性能和功耗水平重新定義了 2016 年高端設(shè)備為消費(fèi)者帶來(lái)的豐富連接和情境感知(context-aware)的體驗(yàn)，這些高端設(shè)備涵蓋高階的智能手機(jī)、中型平板電腦、大型平板電腦、翻蓋式筆記本、一直到外形規(guī)格可變化的移動(dòng)設(shè)備。未來(lái)的企業(yè)基站和服務(wù)器芯片也能受惠于Cortex-A72的性能，并在其優(yōu)異的能效基礎(chǔ)上，在有限的功耗范圍內(nèi)增加內(nèi)核數(shù)量，提升工作負(fù)載量。Cortex-A72 可在芯片上單獨(dú)實(shí)現(xiàn)，也可以搭配 Cortex-A53 處理器與ARM CoreLinkTM CCI高速緩存一致性互連(Cache Coherent Interconnect)構(gòu)成 ARM big.LITTLETM 配置，進(jìn)一步提升能效。
    Altium Designer 15.1
  • Altium Designer 15.1基于Altium Designer 15增添了新的功能，著重提升高速設(shè)計(jì)效率。此外，Altium Designer 15.1也強(qiáng)化了軟件的核心理念，持續(xù)關(guān)注設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和效率的提升�；谶@兩點(diǎn)，Altium Designer 15.1的新特性包括：為了進(jìn)一步優(yōu)化高速設(shè)計(jì)流程，Altium Designer 15.1加入了xSignals向?qū)В梢栽谠O(shè)計(jì)線路長(zhǎng)度匹配時(shí)節(jié)省時(shí)間。新版本加入了可支持軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的“比基尼(Bikini)”覆蓋層，用戶可以加入支撐板層，輕松實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)。Altium Designer 15.1中引入了3D PDF輸出文檔選項(xiàng)，無(wú)論是設(shè)計(jì)師還是團(tuán)隊(duì)中的其他成員都可以通過(guò)兼容的PDF閱讀器查看3D PCB設(shè)計(jì)。新加入的設(shè)計(jì)復(fù)用工具能夠在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中管理可復(fù)用庫(kù)中的焊盤(pán)和過(guò)孔，提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Altium Designer 15.1將面向當(dāng)今世界對(duì)電子設(shè)計(jì)和工程師的復(fù)雜需求，不斷推進(jìn)核心技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，開(kāi)發(fā)兼具生產(chǎn)力和效率的設(shè)計(jì)軟件。
    BCM56060/BCM56160
  • 博通推出最新企業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)產(chǎn)品，從而能夠?qū)崿F(xiàn)802.11ac WAVE 2 Wi-Fi所提供的更快數(shù)據(jù)傳輸速率。基于博通 StrataXGS? 架構(gòu)，此次新推出的BCM56060和 BCM56160將有助于OEM廠商設(shè)計(jì)出橫跨傳統(tǒng)及全新全無(wú)線企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有高速穩(wěn)健互聯(lián)網(wǎng)接入能力的低成本網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。新推出的BCM56160是業(yè)界集成度最高的以太網(wǎng)交換機(jī)芯片組，適用于由桌面終端、IP語(yǔ)音電話和無(wú)線接入點(diǎn)連接而成的傳統(tǒng)有線企業(yè)網(wǎng)絡(luò)。為適應(yīng)更大的Wi-Fi數(shù)據(jù)流量，該器件還為光纖上行鏈路集成了更高速的萬(wàn)兆位接口，可實(shí)現(xiàn)比上一代器件高達(dá)2倍的堆棧帶寬。對(duì)主要建立在Wi-Fi接入點(diǎn)基礎(chǔ)之上、幾乎沒(méi)有任何有線終端的全無(wú)線辦公環(huán)境來(lái)說(shuō)，博通BCM56060是首個(gè)針對(duì)802.11ac Wave2企業(yè)環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化的交換機(jī)產(chǎn)品系列。它擁有更小巧的外觀且功耗更低，并提供了支持萬(wàn)兆位上行鏈路的多模式1GbE/2.5GbE以太網(wǎng)接口。
    Cadence® Palladium® Z1 企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)
  • 2015年12月7日，Cadence正式推出Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品的 5 倍，平均工作負(fù)載效率比最直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出 2.5 倍。這種硬件仿真加速技術(shù)被全球設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有效地用于驗(yàn)證日趨復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。Palladium Z1平臺(tái)有如下特點(diǎn)：1、 Palladium Z1是 Cadence全新推出的企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)，帶來(lái)超過(guò)5倍的仿真吞吐量；2、數(shù)據(jù)中心級(jí)仿真擴(kuò)展能力，可實(shí)現(xiàn)從 IP 塊到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的全面擴(kuò)展，容量高達(dá)92億門(mén)；3、總體擁有成本(TCO)更低，占地面積僅為Palladium XP II平臺(tái)的 92%，容量密度提升8倍，功率密度減少44%；4、Palladium Z1 最高可以400萬(wàn)邏輯門(mén)的粒度并行執(zhí)行2304個(gè)任務(wù)，可靠性無(wú)與倫比，已經(jīng)被全球多家設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)用于驗(yàn)證日趨復(fù)雜的設(shè)計(jì)。
    Dscope
  • 由DreamSourceLab開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的DSCope，是一款具有CNC一體成型金屬外殼的便攜式虛擬示波器。具有11*7.4*1.6cm的超迷你外觀尺寸，可以輕松的放進(jìn)襯衣口袋。而且同時(shí)具有50MHz模擬帶寬和200MHz最高采樣率的準(zhǔn)專(zhuān)業(yè)級(jí)技術(shù)指標(biāo)，足以應(yīng)對(duì)普通的測(cè)試測(cè)量場(chǎng)景。通過(guò)USB接口連接到PC就可以做為一臺(tái)全功能的示波器來(lái)使用。此外DSCope還是一款完全開(kāi)源的硬件產(chǎn)品，DreamSourceLab將公開(kāi)這款產(chǎn)品所有的設(shè)計(jì)資料。包括硬件原理圖，F(xiàn)PGA代碼，USB控制器的Firmware。甚至他們的上位機(jī)軟件也是完全開(kāi)源的，在github上可以下載到所有的源代碼。夢(mèng)源實(shí)驗(yàn)室（DreamSourceLab）成立于2013年7月，致力于電子產(chǎn)品的開(kāi)源設(shè)計(jì)和電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器的普及。由幾位畢業(yè)于中科院的小伙伴創(chuàng)立。2013年12月在眾籌平臺(tái)kickstarter上發(fā)布了第一款開(kāi)源硬件產(chǎn)品DSLogic，取得圓滿成功。不僅籌得111,497美元的啟動(dòng)資金，同時(shí)獲得了首批來(lái)自全球二十多個(gè)國(guó)家700多位支持者對(duì)產(chǎn)品的肯定。2015年4月他們?cè)俣然貧w，推出此款便攜式示波器DScope。
    英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
  • 英特爾公司推出的全新一代的英特爾®物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)參考架構(gòu)以及相關(guān)硬件和軟件產(chǎn)品，兌現(xiàn)“為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)打造最為全面的產(chǎn)品”的長(zhǎng)期承諾。該平臺(tái)包含兩個(gè)參考架構(gòu)和一系列來(lái)自英特爾及其生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品，包括：面向物聯(lián)網(wǎng)的全新英特爾®Quark™處理器、Wind River帶有完整云套件的、免費(fèi)且簡(jiǎn)潔的操作系統(tǒng)，以及相關(guān)分析功能——所有這些旨在構(gòu)建并保護(hù)從物到云的智能互聯(lián)解決方案。 該平臺(tái)為如何通過(guò)降低復(fù)雜性、界定智能設(shè)備安全連接并向云共享可信數(shù)據(jù)的方式，提供了一個(gè)藍(lán)圖，從而實(shí)現(xiàn)更快地面向市場(chǎng)交付創(chuàng)新技術(shù)。第一家宣布推出基于全新英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)解決方案的公司是SAP*，它將利用英特爾平臺(tái)及其SAP HANA云平臺(tái)*開(kāi)發(fā)面向企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)端到端解決方案。
    Infiniium V系列示波器
  • Infiniium V系列示波器，將原本用在63GHz帶寬的磷化銦半導(dǎo)體工藝首次應(yīng)用到8GHz帶寬，使得該領(lǐng)域的示波器測(cè)量精度大幅提升，提升了芯片和整機(jī)研發(fā)測(cè)試的效率，同步推出的探頭系統(tǒng)和分析軟件則填補(bǔ)了業(yè)內(nèi)特定領(lǐng)域的空白。從目前來(lái)看，磷化銦在測(cè)試測(cè)量?jī)x器上的商業(yè)化應(yīng)用還存在很高的門(mén)檻，目前只有是德科技擁有這一技術(shù)。 磷化銦(InP)的高電場(chǎng)電子漂移速度比砷化鎵(GaAs)高，適合制造高速高頻器件。此外，InP的熱導(dǎo)率、太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換效率、抗輻射特性等均優(yōu)于GaAs,適合制造集成電路、太陽(yáng)能電池等，目前主要被用于光纖、毫米波和無(wú)線領(lǐng)域。 工程師在設(shè)計(jì)高速數(shù)字產(chǎn)品、模塊或元器件時(shí)，示波器的角色主要體現(xiàn)在調(diào)試、驗(yàn)證、輔助優(yōu)化設(shè)計(jì)、預(yù)認(rèn)證測(cè)試、發(fā)現(xiàn)失敗的根本原因和最大化設(shè)計(jì)冗余度方面。 Infiniium V系列示波器以其獨(dú)特的硬軟件新特性，將在執(zhí)行以上測(cè)試任務(wù)時(shí)，更快地定位故障，更精準(zhǔn)得反映被測(cè)對(duì)象的特性，從而對(duì)設(shè)計(jì)本身更有信心，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。 V系列示波器在三個(gè)方面領(lǐng)先業(yè)界的測(cè)量精度：第一， 示波器本身的本底噪聲業(yè)內(nèi)最低;第二，示波器本身的測(cè)量抖動(dòng)底業(yè)內(nèi)最低;第三，在帶寬內(nèi)的ADC有效位數(shù)業(yè)內(nèi)最高。該系列示波器是基于Keysight 特有的磷化銦芯片工藝，這種工藝的優(yōu)勢(shì)就是測(cè)量精準(zhǔn)，對(duì)設(shè)計(jì)冗余度較小的場(chǎng)合游刃有余。
    多節(jié)電池的電池組監(jiān)視器
  • LTC6811 是 LTC6804 的引腳兼容型替代產(chǎn)品，并具有更高的性能，而價(jià)格則可降低 25%。LTC6811 是一款用于混合動(dòng)力 / 電動(dòng)汽車(chē)的完整電池測(cè)量 IC，其內(nèi)置了一個(gè)深埋型齊納電壓基準(zhǔn)、高電壓多路復(fù)用器、16 位 ΔΣ ADC 和一個(gè) 1Mbps 隔離式串行接口。一個(gè) LTC6811 能夠測(cè)量多達(dá) 12 個(gè)串接式電池的電壓，并具有優(yōu)于 0.04% 的準(zhǔn)確度。利用 8 種可編程三階低通濾波器設(shè)置，LTC6811 提供了出眾的噪聲降幅。在最快的 ADC 模式中，可在 290μs 內(nèi)完成所有電池的測(cè)量。對(duì)于大型電池組，可以互連多個(gè) LTC6811 并同時(shí)運(yùn)作 (采用凌力爾特專(zhuān)有的兩線式 isoSPI? 接口)。該內(nèi)置接口提供了電隔離和抗 RF 噪聲能力高的通信 (數(shù)據(jù)速率高達(dá) 1Mbps)。采用雙絞線，可把多個(gè) LTC6811 以菊鏈?zhǔn)竭B接至一個(gè)主處理器，從而能同時(shí)測(cè)量高電壓電池組中的幾百個(gè)電池。
    i.MX 6UltraLite
  • i.MX6UL的第一大特性就是采用了較為省電的ARM Cortex-A7架構(gòu)，主頻最高可以達(dá)到528MHz。理論上，采用A7架構(gòu)的處理器相比A9架構(gòu)能夠減少50%的功耗。同時(shí)為了避免外接電源的復(fù)雜性，在芯片的內(nèi)部還集成了一個(gè)電源管理模塊，用以簡(jiǎn)化上電時(shí)序，加快開(kāi)發(fā)環(huán)境配置。i.MX6UL的第二大特性就是可以提供硬件安全特性。這種特性可以用來(lái)支持如電子商務(wù)、數(shù)字版權(quán)管理(DRM)、信息加密、動(dòng)態(tài)DRAM加密、安全啟動(dòng)和安全軟件下載等。i.MX6UL的第三大特性就是其超長(zhǎng)壽命和過(guò)硬品質(zhì)。在一般的消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品、工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品和汽車(chē)自動(dòng)化產(chǎn)品中的壽命可以達(dá)到15年左右，繼承了i.MX6系列芯片的一貫優(yōu)良品質(zhì)。i.MX6UL的第四大特性就是具有豐富的接口：兩個(gè)帶PHY的高速USB、多個(gè)拓展卡端口、兩個(gè)12位ADC模塊、兩個(gè)CAN端口、兩個(gè)兼容EMV標(biāo)準(zhǔn)v4.3智能卡接口，以及UART和I2C等一系列常用接口。
    80V級(jí)高耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器"BD9G341AEFJ"
  • ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出耐壓高達(dá)80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9G341AEFJ”。
    “BD9G341AEFJ”采用功率系統(tǒng)工藝0.6μm的高耐壓BiCDMOS，作為非絕緣型DC/DC轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)了80V的業(yè)界最高耐壓水平，在 ROHM的DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣容中，也是耐壓最高的產(chǎn)品。利用ROHM擅長(zhǎng)的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在80V級(jí)的DC/DC轉(zhuǎn)換器中，還實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的轉(zhuǎn)換效率。與一般產(chǎn)品相比，本產(chǎn)品即使輸出引腳發(fā)生意外短路(接觸)，也可通過(guò)保護(hù)電路抑制發(fā)熱從而防止產(chǎn)品受損，因此還非常有助于提高應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性。不僅如此，這些優(yōu)勢(shì)僅通過(guò)簡(jiǎn)單的小型8引腳封裝即完全實(shí)現(xiàn)，可減少安裝面積和周邊零部件數(shù)量。
    STM32L4微控制器
  • STM32L4微控制器充分利用意法半導(dǎo)體豐富的低功耗技術(shù)，包括根據(jù)不同處理需求調(diào)整功耗的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整、內(nèi)置FlexPowerControl的智能架構(gòu)和有7個(gè)子模式選項(xiàng)的電源管理模式，其中包括停機(jī)、待機(jī)和最低功耗30nA的關(guān)機(jī)模式。意法半導(dǎo)體的批量采集模式(BAM, Batch Acquisition Mode)能使處理器在低功耗模式下仍可與通信外設(shè)高效交換數(shù)據(jù)。在嵌入式微處理器基準(zhǔn)評(píng)測(cè)協(xié)會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)化ULPBench?超低功耗微控制器能效對(duì)比評(píng)測(cè)中，STM32L4系列微控制器獲得123分的業(yè)內(nèi)最高成績(jī)。能夠?qū)崿F(xiàn)能效和性能最大化，并同時(shí)確保低功耗，除整合低功耗的制造技術(shù)外，STM32L4還受益于智能架構(gòu)與通信外設(shè)。數(shù)字外設(shè)包括一個(gè)帶有專(zhuān)用電源的USB全速(OTG, On-The-Go)控制器，即使系統(tǒng)電源只有1.8V，客戶仍可通過(guò)USB保持通信。另一個(gè)數(shù)字外設(shè)是Sigma-Delta調(diào)制器數(shù)字濾波器，可用于連接外部Sigma-Delta調(diào)制器或脈寬密度調(diào)制(PDM, Pulse Density Modulation)麥克風(fēng)。
    DPO70000SX高性能示波器
  • DPO70000SX 70 GHz ATI高性能示波器，提供了市場(chǎng)上任何超高帶寬實(shí)時(shí)示波器中最低的噪聲和最高的有效位。新推出的示波器擁有一系列創(chuàng)新技術(shù)，可以更高效地滿足開(kāi)發(fā)高速相干光系統(tǒng)或進(jìn)行尖端研究的工程師和科學(xué)家的當(dāng)前需求和未來(lái)需求。DPO70000SX ATI高性能示波器提供了多種關(guān)鍵創(chuàng)新功能，使其與傳統(tǒng)超高帶寬示波器區(qū)分開(kāi)來(lái)，包括：世界上第一臺(tái)采用泰克已獲專(zhuān)利的異步時(shí)序交織(ATI)技術(shù)的70 GHz實(shí)時(shí)示波器，保持信噪比，提高信號(hào)保真度。這意味著用戶可以更加準(zhǔn)確地捕獲和測(cè)量信號(hào)，其速度要高于當(dāng)今任何其他示波器。200 GS/s超高采樣率及5 ps/樣點(diǎn)分辨率，改善分辨率和定時(shí)。緊湊的外形，儀器可以放在距被測(cè)器件(DUT)非常近的地方，同時(shí)為分析提供靈活的顯示和控制功能。由于減少了距DUT的距離，因此可以縮短電纜長(zhǎng)度，進(jìn)而幫助在非常高的頻率上保持信號(hào)保真度。市場(chǎng)上擴(kuò)充能力最強(qiáng)的示波器系統(tǒng)，采用泰克已獲專(zhuān)利的UltraSync結(jié)構(gòu)，提供精確數(shù)據(jù)同步，方便地運(yùn)行多機(jī)系統(tǒng)。精密多通道定時(shí)同步是在100G及更快的相干光調(diào)制分析等應(yīng)用中滿足采集要求的關(guān)鍵。
    用于3D打印和數(shù)字曝光的最高分辨率DLP9000X芯片組
  • TI最新發(fā)布的 DLP9000X DLP®芯片組，是目前TI DLP針對(duì)工業(yè)應(yīng)用速度最快、分辨率最高的平臺(tái)。DLP9000X芯片組的應(yīng)用領(lǐng)域包括3D打印、數(shù)字曝光、激光打標(biāo)、LCD/OLED修復(fù)， 3D機(jī)器視覺(jué)及高光譜成像等。DLP9000X芯片組的關(guān)鍵特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：提供DLP產(chǎn)品庫(kù)中最高的數(shù)據(jù)速率支持，高達(dá)60Gbps，使數(shù)字曝光應(yīng)用中的曝光速度能提高5倍以上。配備超過(guò)4百萬(wàn)個(gè)微鏡，在數(shù)字曝光應(yīng)用中基于DLP9000X的光學(xué)系統(tǒng)數(shù)量相較之前能減少50%。同時(shí)支持小于1微米的打印精度。實(shí)時(shí)、連續(xù)、高位深圖案的出色數(shù)據(jù)加載速度，從而獲得高分辨率的細(xì)節(jié)圖像。特有隨機(jī)行微鏡數(shù)據(jù)加載，可用于靈活的光控制應(yīng)用。優(yōu)化對(duì)400納米至700納米間波長(zhǎng)范圍的支持，該波長(zhǎng)范圍適用于廣泛的光敏樹(shù)脂及材料。支持包括激光、發(fā)光二極管(LED)和照明燈在內(nèi)的多種光源。
    毫米波（mmWave）原型設(shè)計(jì)平臺(tái)方案
  • 2015年2月27日，賽靈思公司攜手BEEcube聯(lián)合宣布推出全球首款毫米波(mmWave)原型設(shè)計(jì)平臺(tái)解決方案，支持5G應(yīng)用的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)。賽靈思的最新 256QAM 500MHz mmWave 調(diào)制解調(diào)器IP結(jié)合BEEcube BEE7基帶平臺(tái)，可提供完整的開(kāi)箱即用型解決方案，能滿足60GHz回程市場(chǎng)需求，從而幫助設(shè)計(jì)人員立即開(kāi)展創(chuàng)新性 mmWave 設(shè)計(jì)。5G可將蜂窩網(wǎng)絡(luò)容量提高上千倍，mmWave 頻率的使用對(duì)滿足需求增長(zhǎng)至關(guān)重要。現(xiàn)有的 mmWave 頻率原型設(shè)計(jì)工具非常有限，不能實(shí)現(xiàn)很好的集成。由于在這個(gè)頻率范圍沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，該款 mmWave 原型設(shè)計(jì)解決方案的推出將填補(bǔ)這一大空白，有助于各個(gè)公司競(jìng)相開(kāi)展5G系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)。BEEcube BEE7 集成式基帶平臺(tái)可連接到兩個(gè)60GHz寬帶收發(fā)器和相控陣天線。此外，賽靈思高度可配置的點(diǎn)對(duì)點(diǎn) 500MHz mmWave調(diào)制解調(diào)器IP具備各種優(yōu)異特性。