聯(lián)發(fā)科天璣9000來勢洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場搶下一城嗎?

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

在以往的印象中，聯(lián)發(fā)科芯片就像小米手機一樣，便宜、性價比高，但是隨著公司的壯大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完善，芯片性能的提升，聯(lián)發(fā)科可能也不再便宜了，特別是天璣系列處理發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科似乎進入了高端系列，而最新發(fā)布的天璣9000處理器，甚至被號稱超越了高通最新芯片，在同類芯片中擁有絕對的優(yōu)勢，但是隨之帶來的可能是更高的售價。

根據(jù)數(shù)碼達人“數(shù)碼閑聊站”透露的最新消息，天璣9000處理器的價格可能比上一代天璣1200貴2倍，他表示：“D9000確實很貴，套片價格差不多是D1200兩倍，但還是比S8 Gen1便宜，就是終端出貨得明年Q1。”，這暗示了天璣9000不再甘于做性價比，而是要強調(diào)利潤了，對此帶來的應(yīng)該是搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機價格的提高，從此之后的聯(lián)發(fā)科手機和高通手機可能就售價旗鼓相當(dāng)了，這可能也是聯(lián)發(fā)科要改變以往給消費者價格低廉印象，打造高端旗艦的計劃吧。

據(jù)消息人士指聯(lián)發(fā)科的天璣9000將漲價一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中國手機將它用于中低端手機，實際原因其實就是想賺更多的錢，割中國手機的韭菜。

聯(lián)發(fā)科剛剛公布的三季度業(yè)績顯示，營收為1310億新臺幣，凈利潤為282.9億新臺幣，凈利潤率高達21.6%，而中國手機四強之中的小米凈利潤率剛剛接近10%，華為的凈利潤率在8%-10%之間，對比之下可見聯(lián)發(fā)科的利潤之豐厚。

擁有如此豐厚的利潤，聯(lián)發(fā)科依然不滿意，這次決定將天璣9000漲價一倍，無疑是希望將凈利率進一步提升，這無疑顯示出它的貪婪。

聯(lián)發(fā)科意圖將凈利潤率進一步提升，提高芯片價格，目標(biāo)就是中國手機企業(yè)，因為至今為止它的最大客戶都是中國手機企業(yè)，在全球諸多手機企業(yè)當(dāng)中，三星雖然屢傳采用聯(lián)發(fā)科芯片卻一直沒有成真，據(jù)稱明年三星可能會大量采用聯(lián)發(fā)科芯片，而目前聯(lián)發(fā)科的客戶則幾乎全是中國手機。

聯(lián)發(fā)科于本月正式發(fā)布天璣9000芯片，基于臺積電4nm工藝制程搭載，安兔兔跑分突破百萬大關(guān)，主要對手只有驍龍Gen1高端旗艦處理器。聯(lián)發(fā)科高管日前接受采訪時調(diào)侃高通，諷刺驍龍芯片出現(xiàn)嚴重發(fā)熱情況，而聯(lián)發(fā)科芯片卻不會有這樣的表現(xiàn)，希望大家更喜歡聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科副總裁兼營銷總經(jīng)理芬巴爾.莫尼漢接受采訪時表示：我認為大家都明白，驍龍888系列芯片并沒有兌現(xiàn)承諾中的預(yù)期體驗，難道不是嗎?而我對聯(lián)發(fā)科芯片非常有信心，我們可以兌現(xiàn)為客戶提供的承諾，而客戶的反饋也相當(dāng)正面。我相信聯(lián)發(fā)科明年的旗艦功耗會有優(yōu)勢，因為我們使用了4nm工藝制程，這會帶來更好表現(xiàn)。

調(diào)侃完驍龍888系列芯片，芬巴爾似乎還不滿意，再一次對高通尚未發(fā)布驍龍8Gen1揶揄。芬巴爾表示：我相信在2022年，只有一家公司的芯片發(fā)熱問題會比較嚴重，但這個公司肯定不是我們。我相信，未來競爭對手會在聯(lián)發(fā)科芯片上做文章，打擊我們的名聲和口碑，但是我們至少能夠做到一點，那就是保證芯片不會發(fā)熱。

日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。

值得注意的是，就出貨量市場份額而言，聯(lián)發(fā)科增長勢頭很猛。來自市場研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機AP/SoC(系統(tǒng)級芯片)出貨量在今年第二季度同比增長31%，5G智能手機出貨量同比增長了近4倍;其中，聯(lián)發(fā)科增速最為亮眼，從2020年第三季度開始持續(xù)增長，到今年第二季度全球出貨量市場份額已經(jīng)達到38%，排名第一。

不過，就收入而言，高通在這塊市場仍然占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics研究報告，2021年第二季度，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果占據(jù)全球智能手機應(yīng)用處理器市場營收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。

聯(lián)發(fā)科發(fā)家于“山寨機”時代，多年來在中低端智能手機市場很有競爭力，近年來嘗試通過“曦力”系列產(chǎn)品沖擊中高端市場，但成效難言顯著。如今天璣9000來勢洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場搶下一城嗎?