優(yōu)化的集成化電源管理芯片,內(nèi)置保護功能,驅(qū)動MPU及外設
新微控制器 STM32C071擴大閃存和 RAM容量,增加USB控制器,支持 TouchGFX圖形軟件,讓終端產(chǎn)品變得更纖薄、小巧,更具競爭力
新存儲器兼?zhèn)浯虚W存的讀取速度與EEPROM的字節(jié)級寫操作靈活性,實現(xiàn)真正的兩全其美
2024 年 10 月 10 日,中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd,簡稱QTI)近日宣布,雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議,合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢,從Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議芯片上系統(tǒng) SoC 著手,整合高通技術(shù)公司先進的AI 無線連接技術(shù)與意法半導體市場先進的微控制器 (MCU) 生態(tài)系統(tǒng)。
2024年10月9日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數(shù)據(jù)。
2024年9月27日,中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時,意法半導體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果,履行創(chuàng)新承諾。
你能想象到這樣的觀影體驗嗎?銀幕已完全消失,而觀眾直接置身于電影故事中心?,F(xiàn)在,這種身臨其境的沉浸式觀影體驗已在拉斯維加斯新一代娛樂媒體Sphere的球形劇場內(nèi)成為現(xiàn)實。在這個高 366 英尺、寬 516 英尺的球形劇場內(nèi),一塊16K x 16K 分辨率的LED顯示屏環(huán)繞觀眾,并向上延伸到天花板,這是目前世界上分辨率最高的 LED 屏幕。
先進的保護功能,通過全球認可的美國聯(lián)邦采購必須遵守的信息安全認證最新標準認證
2024 年 9 月 23 日,中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度,意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅(qū)動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。
2024年巴黎奧運會已順利閉幕,賽場內(nèi)外閃耀的“科技范兒”成為本屆奧運會一大亮點。這屆奧運賽場內(nèi)外的“數(shù)字化”呈現(xiàn),不僅是一場體育競技的盛宴,更是一場科技創(chuàng)新的盛會。
過去幾十年來,一直都是由內(nèi)燃機為超級跑車提供充沛動力,并搭配精心調(diào)校的底盤,從而打造出獨一無二的駕乘感受。而在電氣化時代,像邁凱倫應用技術(shù)公司這樣的企業(yè)都面臨著一個巨大的挑戰(zhàn),那就是如何利用電氣化技術(shù)制造出一輛血統(tǒng)純正的超級跑車。
ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前,我們發(fā)布了這個軟件包的公開版,確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布,我們成為現(xiàn)在首批支持該標準最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中,值得一提的是能耗報告。顧名思義,這個功能可以讓設備更容易報告電能消耗情況,從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設備,簡稱ICD。
2024 年 8月 1 日,中國——意法半導體的 EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)電機驅(qū)動參考設計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅(qū)動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低,還不到1uA,小巧的外形可直接裝入吹風機、手持式吸塵器、電動工具、風扇等設備,還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統(tǒng)等工業(yè)設備的電驅(qū)裝置內(nèi)。
意法半導體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成,是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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