IoT 物聯(lián)網、智能電網通信芯片設計公司杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯通”)近期完成B輪融資。
濎通芯是中國唯一制訂雙模融合規(guī)格與實現(xiàn)方案的芯片公司
物聯(lián)網、智能電網通信芯片設計公司貴州濎通芯物聯(lián)技術有限公司于7月23日參加〈5G新時代?物聯(lián)大商機：低功耗物聯(lián)網創(chuàng)新技術與應用論壇〉，以〈為廣域大規(guī)模物聯(lián)網而生：Wi-SUN Mesh網狀網絡 〉發(fā)表專題演講。
濎通芯在Wi-SUN FAN 及Sub-GHz OFDM SoC居領導地位，VC7351 系列達成廣域大規(guī)模物聯(lián)網里程碑
