芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過(guò)本文討論了藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。
全新SiWx917Y模塊憑借全球射頻認(rèn)證提供即插即用的簡(jiǎn)便性
Matter 1.4引入核心增強(qiáng)功能、支持新設(shè)備類型，持續(xù)推進(jìn)智能家居互聯(lián)互通
為期兩天享譽(yù)業(yè)界的會(huì)議將提供物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)深入的專業(yè)知識(shí)和技能
中國(guó)，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前在上海成功舉辦2024年“Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來(lái)首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。此次大會(huì)吸引來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開(kāi)發(fā)人員和工程師等超過(guò)四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)建設(shè)、無(wú)線連接技術(shù)以及全球和中國(guó)市場(chǎng)等最新進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示最新無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。
芯科科技展示人工智能在塑造無(wú)線連接技術(shù)未來(lái)發(fā)揮的作用
利用SiP模塊最小化設(shè)備尺寸且不影響射頻效率的三項(xiàng)專家級(jí)規(guī)則
谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來(lái)重磅演講和圓桌討論，亦可切身體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)實(shí)作
突破性硬件和軟件提高藍(lán)牙設(shè)備測(cè)距精確度和安全性
揭示物聯(lián)網(wǎng)與AI人工智能的變革性融合
立即注冊(cè)圣何塞、海得拉巴和上海的實(shí)體活動(dòng)，參加為當(dāng)?shù)囟ㄖ频亩囗?xiàng)專題議程和培訓(xùn)
微控制器（MCU）如何在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用？開(kāi)發(fā)人員又該如何為產(chǎn)品選擇最合適的MCU解決方案？本文將為您介紹MCU的應(yīng)用知識(shí)和開(kāi)發(fā)技巧，并解釋評(píng)估選用8位和32位MCU的關(guān)鍵考量因素。
專設(shè)LPWAN、Matter、藍(lán)牙和Wi-Fi四大主題中文培訓(xùn)，助力開(kāi)發(fā)人員將物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新提升到新的水平
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無(wú)線SoC
提供業(yè)界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合，支持Matter over Thread
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