2022 年 12 月 13 日,中國北京——設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司宣布,位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。新加坡貿(mào)工部政務部長劉燕玲(Low Yen Ling)以及法國駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動工儀式。
基于獨家專利技術(shù) SmartSiC? 打造,助力提升電力電子設備的性能與電動汽車的能效
微機電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潛力的 CMOS 傳感器與驅(qū)動器電子器件集成解決方案。通過在 200mm 的單晶頂層硅下提供氧化埋層,SOI 襯底能夠為創(chuàng)新的 MEMS 器件設計提供更多可能。
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司宣布任命高級行業(yè)主管Yvon Pastol為客戶執(zhí)行副總裁。
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的業(yè)績,合并收入為 1.336 億歐元,與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%(按固定匯率和邊界1計下降5.2%)。這主要歸因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響,以及 +0.1% 的范圍效應,此范圍效應與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)。
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司昨日舉辦新聞發(fā)布會,介紹了Soitec優(yōu)化襯底在汽車產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)化、自動化,共享化,電動化中的應用。Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk先生、全球業(yè)務部高級執(zhí)行副總裁Bernard Aspar先生,以及中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬出席此次會議。
法國Soitec半導體公司于6月10日公布了2020財年的全年業(yè)績(截止至2020年3月31日)。
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司正通過加強在中國的影響力以支持其業(yè)務發(fā)展。2020 年 4 月,張萬鵬被任命為中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)。
設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的法國Soitec公司,于4月22日公布了2020財年第四季度業(yè)績(截止至2020年3月31日)。業(yè)績較2019財年同期的1.403億歐元實現(xiàn)了45.3%的增長,按固定匯率和邊界1計,該增長來源于40.1%的銷售額增長、匯率增值帶來4.8%的積極影響,以及由2019年5月收購EpiGaN帶來+ 0.4%的范圍效應。