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[導(dǎo)讀]作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財(cái)年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的業(yè)績,合并收入為 1.336 億歐元,與 2020 財(cái)年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%(按固定匯率和邊界1計(jì)下降5.2%)。這主要?dú)w因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響,以及 +0.1% 的范圍效應(yīng),此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)。

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財(cái)年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的業(yè)績,合并收入為 1.336 億歐元,與 2020 財(cái)年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%(按固定匯率和邊界1計(jì)下降5.2%)。這主要?dú)w因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響,以及 +0.1% 的范圍效應(yīng),此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)。

Soitec 發(fā)布 2021 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào),收入達(dá) 1400 萬歐元

2021 財(cái)年第一季度收入達(dá) 1400 萬歐元,較 2020 財(cái)年同期下降 5%

預(yù)計(jì) 2021 財(cái)年按固定匯率和邊界計(jì)的銷售額將保持穩(wěn)定,電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前2(EBITDA)利潤率3預(yù)計(jì)約為 30%

新冠疫情危機(jī)期間,所有生產(chǎn)設(shè)施都維持了正常的晶圓生產(chǎn)

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 評論道:“正如預(yù)期,我們在 2021 財(cái)年第一季度的銷售額與上年同期相比略有下降。這是由于新冠疫情危機(jī)影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求。我們預(yù)計(jì)今年第一季度的營收將為“谷底”,在本財(cái)年的未來階段,銷售額將持續(xù)增長,下半年將出現(xiàn)強(qiáng)勁的季節(jié)性反彈。因此,我們對整個(gè) 2021 財(cái)年收入增長的預(yù)期為‘持平’。

在此情境下,我們的射頻產(chǎn)品銷售額持續(xù)增長。得益于 4G 和 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)部署,市場對 RF- SOI 需求增加,這也彌補(bǔ)了由于智能手機(jī)銷量下降所帶來的影響。

此外,我們‘不止 SOI’的戰(zhàn)略幫助我們?nèi)〉昧顺晒?,與 Qualcomm 簽署的戰(zhàn)略協(xié)議就是證明?;诳蛻舻男枨螅琒oitec 正在位于貝寧的 150-mm 生產(chǎn)基地增加其 POI 襯底的產(chǎn)量。”

2021 財(cái)年第一季度合并銷售額(未經(jīng)審計(jì))

在一方面,2021 財(cái)年第一季度的銷售額反映了用于智能手機(jī)射頻應(yīng)用的 RF-SOI 晶圓的銷量持續(xù)增長;另一方面,這也反映了用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)終端市場的 Power-SOI 和 FD-SOI 晶圓的銷量有所下降,這是由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的疲弱。正如預(yù)期,POI 晶圓的銷售正在增長,并且將在接下來的季度中持續(xù)增長。

150/200-mm 晶圓銷售

150/200-mm 晶圓主要為針對射頻和功率應(yīng)用的優(yōu)化襯底。按固定匯率計(jì),在 2021 財(cái)年第一季度,150/200-mm 晶圓銷售額比 2020 財(cái)年第一季度增長了 13%。這一增長主要?dú)w功于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及 RF-SOI 200-mm 晶圓銷售的強(qiáng)勁回升。而 Power-SOI 晶圓的銷售下降,一方面是受射頻應(yīng)用中 RF-SOI 內(nèi)容含量的持續(xù)增加的影響,另一方面是由于汽車市場在新冠肺炎疫情下疲軟。

用于射頻濾波器的 150-mm POI (壓電絕緣體)晶圓在貝寧 III 廠的產(chǎn)量持續(xù)增加,在 2021 財(cái)年第一季度推動(dòng)了總體收入的增長。

300-mm 晶圓銷售

與 2020 財(cái)年同期相比,2021 財(cái)年第一季度 300-mm 晶圓銷售按固定匯率計(jì)下降了 23%。 RF-SOI 300-mm 的銷售維持穩(wěn)定,并繼續(xù)受增長中的 4G 市場以及第一代 5G 網(wǎng)絡(luò)部署和智能手機(jī)的推動(dòng)。

基于 FD-SOI 優(yōu)化襯底的芯片設(shè)計(jì)和流片仍然非?;钴S,這也印證了 FD-SOI 在某些細(xì)分市場,如 5G、邊緣計(jì)算、汽車的獨(dú)特定位。然而,受市場環(huán)境的影響,F(xiàn)D-SOI 晶圓的銷售與 2020 財(cái)年第一季度相比明顯下滑。

其他 300-mm 產(chǎn)品,即用于智能手機(jī) 3D 應(yīng)用的 Imager-SOI,以及用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 均保持穩(wěn)定的銷售。

特許權(quán)使用費(fèi)及其他營業(yè)收入

在 2021 財(cái)年第一季度,特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入總額達(dá)到 500 萬歐元,而 2020 財(cái)年同期為 610 萬歐元(按固定匯率和邊界計(jì)下降 22%)。

財(cái)年展望

Soitec 預(yù)計(jì),按固定匯率和邊界計(jì),2021 財(cái)年銷售額將保持穩(wěn)定,其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù) EBITDA 利潤率將達(dá)約 30%。

注釋:

[1] 按固定匯率和可比的合并范圍;范圍效應(yīng)涉及 2019 年 5 月收購 EpiGaN,并包含在特許權(quán)使用費(fèi)和其他營業(yè)收入中。

[2] EBITDA 是指未計(jì)折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動(dòng)資產(chǎn)撥備變動(dòng)以及風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動(dòng)前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當(dāng)期經(jīng)營收入(EBIT)。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo),用于衡量公司從其經(jīng)營活動(dòng)中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的,不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。

[3] 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的 EBITDA 利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營/銷售的 EBITDA。

關(guān)于 Soitec

法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè),以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有 3000 多項(xiàng)專利,在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 和 Smart Cut 為 Soitec 公司注冊商標(biāo)。

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