Soitec 發(fā)布 2021 財年第一季度財報，收入達 1400 萬歐元

2021 財年第一季度合并銷售額(未經(jīng)審計)

在一方面，2021 財年第一季度的銷售額反映了用于智能手機射頻應(yīng)用的 RF-SOI 晶圓的銷量持續(xù)增長;另一方面，這也反映了用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)/消費終端市場的 Power-SOI 和 FD-SOI 晶圓的銷量有所下降，這是由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境的疲弱。正如預(yù)期，POI 晶圓的銷售正在增長，并且將在接下來的季度中持續(xù)增長。

150/200-mm 晶圓銷售

150/200-mm 晶圓主要為針對射頻和功率應(yīng)用的優(yōu)化襯底。按固定匯率計，在 2021 財年第一季度，150/200-mm 晶圓銷售額比 2020 財年第一季度增長了 13%。這一增長主要歸功于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及 RF-SOI 200-mm 晶圓銷售的強勁回升。而 Power-SOI 晶圓的銷售下降，一方面是受射頻應(yīng)用中 RF-SOI 內(nèi)容含量的持續(xù)增加的影響，另一方面是由于汽車市場在新冠肺炎疫情下疲軟。

用于射頻濾波器的 150-mm POI (壓電絕緣體)晶圓在貝寧 III 廠的產(chǎn)量持續(xù)增加，在 2021 財年第一季度推動了總體收入的增長。

300-mm 晶圓銷售

與 2020 財年同期相比，2021 財年第一季度 300-mm 晶圓銷售按固定匯率計下降了 23%。 RF-SOI 300-mm 的銷售維持穩(wěn)定，并繼續(xù)受增長中的 4G 市場以及第一代 5G 網(wǎng)絡(luò)部署和智能手機的推動。

基于 FD-SOI 優(yōu)化襯底的芯片設(shè)計和流片仍然非常活躍，這也印證了 FD-SOI 在某些細分市場，如 5G、邊緣計算、汽車的獨特定位。然而，受市場環(huán)境的影響，F(xiàn)D-SOI 晶圓的銷售與 2020 財年第一季度相比明顯下滑。

其他 300-mm 產(chǎn)品，即用于智能手機 3D 應(yīng)用的 Imager-SOI，以及用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 均保持穩(wěn)定的銷售。

特許權(quán)使用費及其他營業(yè)收入

在 2021 財年第一季度，特許權(quán)使用費和其他收入總額達到 500 萬歐元，而 2020 財年同期為 610 萬歐元(按固定匯率和邊界計下降 22%)。

財年展望

Soitec 預(yù)計，按固定匯率和邊界計，2021 財年銷售額將保持穩(wěn)定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù) EBITDA 利潤率將達約 30%。

注釋：

[1] 按固定匯率和可比的合并范圍;范圍效應(yīng)涉及 2019 年 5 月收購 EpiGaN，并包含在特許權(quán)使用費和其他營業(yè)收入中。

[2] EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項、流動資產(chǎn)撥備變動以及風險和應(yīng)急事項撥備變動前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當期經(jīng)營收入(EBIT)。這種替代業(yè)績指標是非 IFRS 量化指標，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標準定義的，不得視為任何其他財務(wù)指標的替代方案。

[3] 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的 EBITDA 利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營/銷售的 EBITDA。

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