大面積分析技術(shù)可以預(yù)防、探測(cè)和修復(fù)熱點(diǎn)，從而將系統(tǒng)性、隨機(jī)性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率
泛林集團(tuán)連續(xù)第二年獲此年度殊榮，以表彰其通過(guò)完善的道德、合規(guī)和治理來(lái)恪守商業(yè)誠(chéng)信的承諾。
SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識(shí)別工藝和設(shè)計(jì)問(wèn)題，減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間
使用SEMulator3D?工藝步驟進(jìn)行刻蝕終點(diǎn)探測(cè)
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
在摻鈧氮化鋁脈沖激光沉積領(lǐng)域的創(chuàng)新或成為推動(dòng)無(wú)鉛壓電觸覺設(shè)備大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵
近 200 個(gè)國(guó)家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRSTGlobal機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下
北京時(shí)間2023年7月27日——近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布，公司在實(shí)現(xiàn) ESG 目標(biāo)方面取得了可量化的進(jìn)展。
Coronus? DX 建立在泛林集團(tuán) 15 年來(lái)在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上
“先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測(cè)試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
公司對(duì)商業(yè)誠(chéng)信的堅(jiān)守贏得了知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)可
無(wú)論在哪一年，全世界大約都會(huì)發(fā)生16次大地震，其中15次是7級(jí)，1次是8級(jí)或8級(jí)以上的地震[1]。因此，地震早期預(yù)警(EEW)系統(tǒng)的需求量很大。由日本氣象廳(JMA)管理的覆蓋全國(guó)的EEW系統(tǒng)[2]從2006年開始運(yùn)行。地震臺(tái)網(wǎng)由1000個(gè)間隔20至25公里的地震臺(tái)組成。在2011年日本東北9.1級(jí)地震之后，日本氣象廳收集了關(guān)于EEW系統(tǒng)的反饋：人們對(duì)地震預(yù)警系統(tǒng)表示熟悉，并發(fā)現(xiàn)它們很有用；參與者對(duì)JMA EEW系統(tǒng)的功效普遍給予了正面反饋，即使有假警報(bào)，大家的反饋也令人驚訝地積極。調(diào)查對(duì)象們都很熟悉早期預(yù)警系統(tǒng)的技術(shù)局限性，并認(rèn)為即便是提供虛假警報(bào)的系統(tǒng)，也好過(guò)對(duì)于一個(gè)即將發(fā)生的地震沒有任何預(yù)警。
芯片已經(jīng)無(wú)處不在：從手機(jī)和汽車到人工智能的云服務(wù)器，所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強(qiáng)大。創(chuàng)建更先進(jìn)的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而，隨著芯片特征變得更小，現(xiàn)有材料可能無(wú)法在所需厚度下實(shí)現(xiàn)相同性能，從而可能需要新的材料。
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