全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就車載氮化鎵功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
計(jì)劃于2025 年開(kāi)始向歐洲汽車制造商供貨
業(yè)界先進(jìn)的汽車零部件制造商Valeo Group(以下簡(jiǎn)稱“法雷奧”)與全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)將通過(guò)結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步,羅姆將為法雷奧的新一代動(dòng)力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。
內(nèi)置ROHM自有的HD單聲道模式,除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外,還能真實(shí)地表現(xiàn)出樂(lè)器原本的“質(zhì)感”
與普通產(chǎn)品相比,可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無(wú)需進(jìn)行樹(shù)脂灌封絕緣處理
助力車載電動(dòng)壓縮機(jī)和工業(yè)設(shè)備逆變器等效率提升
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國(guó)慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展(簡(jiǎn)稱electronica2024),展位號(hào)為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù),旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對(duì)于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱“SBD”),被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. (以下簡(jiǎn)稱“科索”)生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強(qiáng)制風(fēng)冷型“HFA系列”和傳導(dǎo)散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD,從而實(shí)現(xiàn)了最大94%的工作效率?!癏CA系列”于2023年開(kāi)始量產(chǎn)和銷售,“HFA系列”于2024年開(kāi)始量產(chǎn)和銷售。
株式會(huì)社電裝(總部位于日本愛(ài)知縣刈谷市,社長(zhǎng):林 新之助,公司名以下簡(jiǎn)稱“電裝”)和ROHM Co., Ltd.(總部位于日本京都市右京區(qū),社長(zhǎng):松本 功,公司名以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)宣布,雙方已就在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系事宜達(dá)成協(xié)議。
通過(guò)開(kāi)發(fā)車載功率模塊,助力xEV技術(shù)創(chuàng)新
以“點(diǎn)”的形式使用VCSEL發(fā)光器件,實(shí)現(xiàn)超小型、高指向性的檢測(cè)方案
125W×8ch高輸出陣列,可大幅延長(zhǎng)LiDAR應(yīng)用產(chǎn)品的測(cè)量距離并顯著提高分辨率
全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd.,以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)于近日與中國(guó)汽車行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“UAES”)簽署了SiC功率元器件的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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