全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布:該公司將再次參加2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025),并將在本屆CES上展出一系列由人工智能(AI)驅(qū)動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持,將邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介特性充分結(jié)合,把智能、完美、準(zhǔn)確和低延時的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。
隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合,在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天,消費(fèi)者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身,更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此,要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代,當(dāng)今的數(shù)字音頻,不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì),而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面,同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......
今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化,一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機(jī)遇,就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品,同時還要為產(chǎn)品針對細(xì)分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性,以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。
XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè),XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿,公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時間,嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺上,即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
設(shè)計(jì)旨在幫助解決方案從高成本、高功耗的硬件轉(zhuǎn)向精簡、高效的機(jī)器學(xué)習(xí)
通過用于亞馬遜AVS的VocalFusion開發(fā)套件(XK-VF3510-L71-AVS),智能家居產(chǎn)品開發(fā)人員能夠使用XVF3510語音處理器和亞馬遜Alexa語音服務(wù),實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)場語音接口的評測和原型設(shè)計(jì)。
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